• 我的订阅
  • 财经

民生证券:先进封装设备需求增量有望成为ASMPT主要成长动力

类别:财经 发布时间:2024-06-29 00:24:00 来源:瘦子财经

民生证券发布研究报告称,首次覆盖ASMPT(00522),给予“推荐”评级,预计公司2024-2026年将实现营收150.39/181.34/212.92亿港元,实现归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元,看好ASMPT在封装设备行业的领先地位,和下游算力应用带来的成长性。ASMPT作为全球半导体封装设备领军者,具有较强的产品实力。

报告中称,近年来,受行封测和电子制造业周期影响,业绩略有波动。2023年公司实现营收146.97亿港元,实现净利润7.15亿港元。分业务来看,SEMI业务板块2023年营收63.65亿港元,占公司总营收的43.82%,SMT业务板块收入83.32亿港元,YOY-10%,占公司总营收56.18%。订单侧,SEMI板块在23Q4率先实现复苏,并在24Q1实现持续环比回升。算力应用带来的先进封装设备需求增量有望成为公司主要成长动力。

以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。

快照生成时间:2024-06-29 05:45:11

本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。

信息原文地址:

聚焦行业龙头 晶方科技:晶圆级封装龙头
...未来大势所趋,TSV技术是先进封装核心工艺,从公司内生增量来看,产能端18万片12英寸的封装产能项目有序推进,需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存
2023-10-11 22:15:00
行业风向标:芯片半导体迎来“行业底部出清”,大资金进场迹象明显
...光储等新兴成长领域,公司已有产品规划,有望带来新的增量。每日经济新闻返回搜狐,查看更多责任编辑:
2023-01-20 06:00:00
...技术实现突破,有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。此外,消息面上,1月15日,上游半导体设备龙头中微公司披露2023年年报预告
2024-01-16 11:49:00
...技术实现突破,有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时,逻辑、存储产线的国产设备加速验证,在下一轮晶圆厂扩产周期中,国产设备公司市场份额有望加速渗透,带来显著的订单
2024-01-09 16:48:00
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电,一直以来,推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在,人工
2023-11-25 09:43:00
台积电收购群创光电厂房:扩大先进封装产能
...张态势,这一现状不仅凸显了市场需求的旺盛,也将先进封装技术推向了聚光灯下。作为半导体制造领域的巨头,台积电敏锐捕捉到了这一趋势,积极调整战略,全力加码CoWoS封装技术的产能
2024-08-19 10:21:00
税惠赋能 池州制造业“新”潮澎湃
...让企业有更大动力将创新这个“关键变量”转化为“最大增量”。目前,该企业成功获批国家级“绿色工厂”,入选“安徽省智能工厂”名单。新兴制造业“智”造升级走进池州华宇电子科技股份有
2024-10-14 11:25:00
先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司(简称AAMI)在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地,是该公司布局长三角地区的首个制造基地
2024-03-19 17:25:00
欧盟批准意大利为Silicon Box芯片工厂提供13亿欧元补贴
Silicon Box 是先进半导体封装和系统集成领域的领先企业,欧盟委员会已批准为其在意大利的新生产设施投资约 13 亿欧元
2024-12-21 05:17:00
更多关于财经的资讯: