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先进封装概念震荡走强 佰维存储大涨超19% 【先进封装概念震荡走强 佰维存储大涨超19%】财联社12月4日电，先进封装概念震荡走强，佰维存储大涨超19%，华海诚科、深科技、联瑞新材、江波龙、中富电路等跟涨。消息面上，佰...……更多
2023-12-04 11:39:00封装,震荡,存储,概念,先进,存储
...不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券：国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
先进封装概念震荡走强 文一科技涨停 【先进封装概念震荡走强 文一科技涨停】财联社12月27日电，先进封装概念震荡走强，文一科技涨停，蓝箭电子、元成股份、华海诚科、新益昌、康强电子等涨幅靠前。消息面上，IDC预计，...……更多
2023-12-27 10:50:00封装,震荡,概念,先进,科技,封装
先进封装概念震荡回落 至正股份逼近跌停 【先进封装概念震荡回落 至正股份逼近跌停】财联社11月21日电，先进封装概念震荡回落，至正股份逼近跌停，华海诚科、联得装备、朗迪集团、中富电路、耐科装备均跌超5%。 ……更多
2023-11-21 11:46:00至正,跌停,封装,震荡,概念,先进
...至半年的历程。资料显示，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。2022年年凯华材料业...……更多
2023-12-28 19:50:00牛股,鸿博,盘点,股份,公司,涨幅
先进封装概念股震荡拉升 宏昌电子、兴森科技双双涨停 【先进封装概念股震荡拉升 宏昌电子、兴森科技双双涨停】财联社11月20日电，宏昌电子、兴森科技双双涨停，易天股份此前20CM涨停，中富电路、华正新材、至正股份、元...……更多
2023-11-20 10:30:00宏昌,概念股,封装,震荡,概念,先进
...综指在盘中一度下跌逾0.5%。随着中药股、存储股、先进封装股等诸多中小市值品种的活跃，市场人气有所聚集，包括上证综指在内的主要股指均有所回升，中证1000指数更是涨幅逾0.7%。看来，随着个股行情的活跃，市场交易情绪...……更多
2023-11-17 18:06:00市值,品种,中小,市场,交易,资金
存储芯片概念股震荡拉升 兆易创新涨超8% 【存储芯片概念股震荡拉升 兆易创新涨超8%】财联社3月12日电，兆易创新涨超8%，力源信息涨超5%，通富微电、北京君正、江丰电子、紫光国微、江波龙等跟涨。消息面上，2023年第四季NA...……更多
2024-03-12 10:10:00概念股,震荡,芯片,存储,概念,概念股
佰维存储：公司定增项目可以构建HBM实现的封装技术基础 【佰维存储：公司定增项目可以构建HBM实现的封装技术基础】财联社11月21日电，佰维存储接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的...……更多
2023-11-21 21:52:00封装,存储,基础,项目,技术,公司
...办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-ou...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...天安厂区内部分建筑及设备，其计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。支撑存储巨头大规模扩产的原因，自然是客户极为旺盛的需求。...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...走高多股涨停10月19日上午，芯片股继续领涨市场，先进封装、MCU芯片、汽车芯片、半导体产业、光刻机、存储器等多个指数涨幅居前。个股方面，截至午间收盘，寒武纪、蓝箭电子保持20CM涨停，晶方科技、新洁能、瑞芯微、盈...……更多
2023-10-19 15:28:00茅台,跳水,茅台,芯片,贵州茅台,贵州
...习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。 ……更多
2023-11-07 10:25:00同兴,概念股,震荡,概念,同兴,概念股
...习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。 ……更多
2023-11-06 11:13:00Chiplet概念震荡走高 康强电子2连板
...存储的16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽的特点，公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法，成功实现国产化应用。佰维存储是国...……更多
2023-01-18 13:17:00科创,全方位,竞争力,存储,竞争,登陆
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化，HBM堆栈的密度也在增加，有机构统计，按照当下的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...智能、富佳股份、科力尔、日发精机等近10股涨停。先进封装概念股维持强势，易天股份、兴森科技涨停。脑机接口概念股震荡走强，南京熊猫、创新医疗涨停。短剧概念股开盘冲高，岩山科技、引力传媒、天威视讯涨停。猪肉...……更多
2023-11-20 12:31:00概念股,震荡,机器人,集体,机器,概念
...特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒。吴华强表示，Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合，形成了涵盖从顶层架构到底层器件的全新技术体系...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
今日，A股三大指数窄幅震荡，截至上午收盘，上证指数上涨0.12%，报3031.14点；深圳成指上涨0.24%，报9289.06点；创业板指下跌0.03%，报1789.32点；科创50指数上涨0.32%，报796.78点；北证50指数下跌0.01%，报865.01点。两市半日合计成交50...……更多
2024-03-08 15:00:00北向,震荡,指数,资金,三大,存储
...列新的机身两侧，取代现有实体按键的电容式按键系统级封装（SiP）模块大单。换句话说：以后的iPhone就是光秃秃的了，一个实体按键都没有啦！外网消息表示：苹果要把在iPhone沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉，需要...……更多
2024-04-26 22:37:00爆料,按键,实体,按键,弹簧,苹果
...持强势，赛力斯、圣龙股份、上海沿浦涨停。算力概念股震荡走强，立方数科20CM涨停，莲花健康3连板。存储芯片概念股震荡反弹，好上好5连板。下跌方面，一带一路概念股集体调整，中钢国际跌停。减肥药概念股震荡走低，德...……更多
2023-10-10 12:26:00华为,鸿蒙,概念股,概念,概念股,概念
...流出69.73亿元，深股通净流出47.31亿元。板块方面，先进封装板块大涨，寒武纪、蓝箭电子、易天股份20cm涨停，晶方科技、文一科技等涨停；券商股走强，锦龙股份、华创云信盘中涨停；存储芯片、光刻机、卫星导航等涨幅居前...……更多
2023-10-19 16:02:00新低,集体,三大,市场,跌幅,创业板
...厚度更薄，并且采用在主芯片上 (package on package) 贴片的封装方式，大幅度节省PCB占用空间，为尺寸受限的智能穿戴应用场景开发提供了更优的嵌入式存储方案。江波龙针对智能穿戴设备的轻薄和低功耗需求，展出了Subsize eMMC、nM...……更多
2024-08-28 16:01:00江波,新进,新时代,芯片,技术,江波
...片厂商晒成果了，正式推出了LPDDR5系列DRAM产品，包括POP封装12GB LPDDR5芯片及DSC封装6GB LPDDR5芯片。
什么是LPDDR5？其实就是DDR5产品的一种，不过这种是低功耗的DRAM存储器，用于手机、平板等便携式消费电子产品中。而在所有的DRAM...……更多
2023-11-29 11:32:00三星,落后,芯片,内存,国产,存储
...道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂，加上SK...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案，能根据客户特定需求定制芯片...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
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