我们正处于一个信息大暴发的时代,每天都能产生数以百万计的新闻资讯!
虽然有大数据推荐,但面对海量数据,通过我们的调研发现,在一个小时的时间里,您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯!
头条新闻资讯订阅,旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容,并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间,避免错过一些关键信息。
6月13日消息,三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务,是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。
通过整合各业务部门的独特优势,三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案,能根据客户特定需求定制芯片。
三星电子内部的跨部门合作还简化了生产流程中的供应链管理(SCM),缩短了上市时间,使总周转时间显著提高了20%。
目前三星电子可提供处理器与HBM内存间2.5D封装集成的整体解决方案。
IT之家从官方资源了解到,三星电子下代3D芯片堆叠技术的分支之一 SAINT-D目前正处于概念验证阶段,即将以芯片形式推出,将实现HBM内存的垂直集成。

三星电子还计划在2027年推出集成CPO共封装光学模块的全新一体化AI解决方案,旨在为客户提供高速度低功耗的互联选择。
以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。
快照生成时间:2024-06-13 15:45:02
本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址: