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中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务
类别：财经 发布时间：2023-11-17 14:49:00 来源：财联社
中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务
【中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务】财联社11月17日电，中京电子11月17日在互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。
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快照生成时间：2023-11-17 18:45:09
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