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快科技12月25日消息,据媒体报道,三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿,以加强技术竞争力。
这一举措将从材料、零部件到设备进行全面的“从零检讨”,预计将对国内外半导体产业带来重大影响。
报道称,三星已经开始审查现有供应链,并计划建立一个新的供应链体系,优先关注设备,并以性能为首要要求,不考虑现有业务关系或合作。
三星甚至正在考虑退回已采购的设备,并重新评估其性能和适用性,目标是推动供应链多元化,包括更换现有的供应链。
三星过去一直执行“联合开发计划”与单一供应商合作开发下一代产品,然而,由于半导体技术日益复杂,三星认为这种“一对一”开发方式具有局限性。
因此三星正准备转向“一对多”的开发方式,即同时与多家供应商合作开发,以寻求更先进的技术和设备,预计该计划最早将于明年实施。
这也意味着三星将摆脱过去相对封闭的供应体系,为更多企业,包括现有供应商的竞争对手,提供向三星供应设备的机会。
还有业界人士透露,若未来先进封装供应链重组成功,这一模式很可能扩展到所有制程。
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责任编辑:黑白
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快照生成时间:2024-12-25 23:45:09
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