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求变!三星将全面整顿封装供应链:材料设备采购规则全改

类别:科技 发布时间:2024-12-25 18:36:00 来源:浅语科技

快科技12月25日消息,据媒体报道,三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿,以加强技术竞争力。

这一举措将从材料、零部件到设备进行全面的“从零检讨”,预计将对国内外半导体产业带来重大影响。

报道称,三星已经开始审查现有供应链,并计划建立一个新的供应链体系,优先关注设备,并以性能为首要要求,不考虑现有业务关系或合作。

三星甚至正在考虑退回已采购的设备,并重新评估其性能和适用性,目标是推动供应链多元化,包括更换现有的供应链。

三星过去一直执行“联合开发计划”与单一供应商合作开发下一代产品,然而,由于半导体技术日益复杂,三星认为这种“一对一”开发方式具有局限性。

因此三星正准备转向“一对多”的开发方式,即同时与多家供应商合作开发,以寻求更先进的技术和设备,预计该计划最早将于明年实施。

这也意味着三星将摆脱过去相对封闭的供应体系,为更多企业,包括现有供应商的竞争对手,提供向三星供应设备的机会。

还有业界人士透露,若未来先进封装供应链重组成功,这一模式很可能扩展到所有制程。

求变!三星将全面整顿封装供应链:材料设备采购规则全改

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责任编辑:黑白

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快照生成时间:2024-12-25 23:45:09

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信息原文地址:

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