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大华继显发布研究报告称,看好ASMPT(00522)的前景,是基于GenAI技术的加速发展,对高端人工智慧(AI)芯片的设计及要求提升,认为ASMPT作为全球领先的热压键合(TCB)芯片封装技术供应商,有望从中受益,因而,首次给予“买入”评级,目标价115港元。
该行指出,TCB是AI芯片演进的关键支柱。在TCB应用迅速扩张的推动下,全球TCB市场规模预计在2023至2026年的3年复合年增长率(CAGR)可达63%。尽管料ASMPT将因新进入者的竞争而失去部分市场份额,但预计其TCB业务仍将以49%的3年CAGR增长,其收入贡献将从2023年的6.4%大增至2026年的14.1%。此外,该行估计集团半导体解决方案(SEMIsolutions)和其他先进封装解决方案将于今年复苏。
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快照生成时间:2024-03-17 23:45:04
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