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...S 封装技术继任者可以封装逻辑电路、8 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 2831 平方毫米，最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种技术。I……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...桥接，为水平集成封装技术），以及3D的Foveros（采用异质堆栈逻辑处理运算，可以把各个逻辑芯片堆栈一起）两大类。首先，2.5D的EMIB主要应用于逻辑运算芯片和高带宽内存的拼接，目前发布的Intel Xeon Max系列、Intel Data Cneter GPU M...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...在推理工作负载方面表现更为出色。
MI300XAI加速卡软件堆栈升至ROCm6.0，改善支持生成式AI和大型语言模型。
新的软件堆栈支持最新的计算格式，如FP16、Bf16和FP8（包括Sparsity）。架构：AMDInstinctMI300X是最受关注的芯片，因为它针...……更多
2023-12-08 05:06:00英伟,加速器,旗舰,芯片,堆栈,加速卡
...备192GBHBM3E内存，在封装内对应每个Blackwell芯片上四个8-Hi堆栈。如果我们认真观察，就会发现它实际上分八个计算复合体被封装在两块芯片中，每个芯片对应一组HBM3E内存。而根据此前媒体的报道，这192GB内存将由SK海力士与美光...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...达到了9.8Gbps，提供了高达1280GB/s的带宽，比起之前的8层堆栈产品均提高了50%，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。据三星介绍，随着硬件的多功能性变得更加重要，HBM4在设计上也会针对不用的服务应用进行优化，计划通过统...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...却；在先进内存方向上，英特尔目前可通过EMIB连接8个HBM堆栈，未来该能力将提升至12个堆栈乃至更多，同时英特尔也在探索更新的内存解决方案。对于Foveros3DDirect高级封装，英特尔目标到2027年左右实现4微米的连接间隙。英特尔...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...能都将得到优化。TrendForce集邦咨询在报告中指出，HBM4在堆栈的层数上，除了现有的12hi（12层）外，还将再往16hi（16层）发展，更高层数预计将带动新堆栈方式的需求增长。机构预测，HBM412hi产品将在2026年推出，16hi产品则有望在...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...，将光电二极管和像素晶体管分离到不同的基片层上进行堆栈。这种结构使得饱和信号量大幅提升，扩大了动态范围并降低了噪点。采用这一结构，即使在较小的像素尺寸下，也能显著提升成像特性。具体而言，索尼主要做出了...……更多
2024-04-10 17:03:00豪威,索尼,之路,三星,影像,趋势
...3D堆叠，包括24个Zen4CPU内核，同时融合了CDNA3和8个HBM3显存堆栈，集成了5nm和6nmIP，总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管，将于2023年下半年上市。目前来看，AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecc……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
...E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来1024位接口的设计，采用2048位接口，而位宽翻倍也是是HBM内存技术推出后最大的变化。目前单个HBM3E堆栈的数据传输速率为9.6GT/s，理论峰值带宽为1.2...……更多
2024-02-05 09:49:00力士,堆栈,带宽,峰值,力士,存储器
...此前有消息指出，下一代HBM4设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3，并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E，将很快向客户提供样品，以丰富高性能计算（HPC）和人工智能（AI）生态系统。三星还...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...核心被8个HBM3内存包围，单个HBM3的带宽为6.3GB/s，八个16GB堆栈形成128GB统一内存，带宽高达5.3 TB/s。在算力方面，MI300A提供了高达61TFLOPSFP64算力，多达122TFLOPSFP32算力。AMD表示，MI300AGPU将HPC提升到一个新的水平，其性能……更多
2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存
...透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈，总容量为 192GB。值得注意的是，AMD 已经提供了 192GB 的相同容量，并在其 Instinct MI300 GPU 上搭载了 8 个 HBM3 芯片。展望未来，爆料人称代号为 B200 的下一代 ……更多
2024-03-18 09:44:00英伟,显存,消息,芯片,英伟,容量
...美光正在绕过HBM3，直接追求HBM3e。HBM3e将采用24Gb单晶芯片堆栈，并采用8层(8Hi)配置，单个HBM3e芯片的容量将飙升至24GB。HBM3e预计将在2025年纳入NVIDIA的GB100，导致三大OEM计划在2024年第一季度发布HBM3e样品，并在下半年进入量产。除...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
...下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。传闻三星芯片部分的一位高级主...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...（14,592个内核）最高128GBHBM3内存最多8个Chiplets+8个存储器堆栈（5nm+6nm工艺）性能AMD再次将MI300A与H100进行了比较，得益于统一的内存布局、GPU性能以及整体内存容量和带宽，在OpenFOAM测试中，性能是H100的4倍。
AMD还证实，Instin……更多
2023-12-08 02:04:00内核,内存,性能,架构,缓存,次级
...向中高端应用跨越式迈进。据介绍，继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，晶合集成CIS再添新产品。近期，晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴...……更多
2024-04-10 01:56:00合集,像素,合集,单芯片,像素,纳米
...划在2026年推出。随着客户对运算效能要求的提升，HBM4在堆栈的层数上，除了要求现有的12层垂直堆叠，还会往16层垂直堆叠发展（计划2027年推出），估计会带动新堆栈方式hybridbonding的需求。未来HBM还会往更为定制化的方向发展...……更多
2023-11-30 10:40:00英伟,原厂,验证,产品,英伟,堆栈
...基于台积电CoWoS-L封装技术的芯片，连接到8个8-HiHBM3e显存堆栈，总容量为192GB。此外，还有其他方面的爆料表明，B200显卡的下一代BlackwellGP更新将利用12-Hi来实现更高的容量，达到了288GB左右。然而目前尚不确定是否采用HBM4技术来...……更多
2024-03-21 16:40:00功耗,架构,显卡,架构,功耗,英伟
...。四代HBM规格对比至于下一代HBM新品HBM4（第六代），在堆栈的层数上除了现有的12hi(12层)外，也将再往16hi(16层)发展。预计，HBM412hi将于2026年推出，而16hi产品则于2027年问世。据悉，在HBM4中，将首次看到最底层的Logicdie（又名Based...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...用的并不会是同一类，在技术上有所区别，前者预计是双堆栈串联OLED屏，后者则预计是单堆栈。双堆栈串联OLED屏，较单堆栈能耗更低、散热方面更有优势。苹果最近两代的iPadAir，分别是在2020年的9月份和2022年的3月份推出，中...……更多
2024-03-18 20:19:00苹果,双堆,产品线,显示屏,堆栈,产品
...X、Rust 和 Kubernetes 的自定义分布式训练框架之上。该训练堆栈允许开发团队能够以最小的精力构建想法原型并大规模训练新架构。而在大型计算集群上训练 LLM 的主要挑战是最大限度提高训练作业的可靠性和正常运行时间。xAI 提...……更多
2024-03-31 04:00:00估值,美金,要闻,芯片,高达,性能
...m公司高级首席CPU架构师Vincent Risson表示：“理解整个系统堆栈非常重要。当然，计算机对功率有重要贡献，但系统的其他部分也同样重要。这就是为什么我们有不同级别的缓存，而且缓存的大小也不同。我们在上一代产品中加大...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...来两个新消息：AMDRadeon今日在Twitter/X上发文称，开源软件堆栈的其他部分“即将推出”，并将发布更多硬件文档。AMD表示：“随着社区对Radeon上ROCm（AMD的开源GPU计算软件堆栈）的兴趣不断增长，我们创建了一个跟踪器来获得反...……更多
2024-04-03 19:45:00堆栈,文档,硬件,更多,软件,堆栈
...关的细节。迈入 Copilot 时代的微软，打造了端到端 Copilot 堆栈，包括：基础设施、基础模型、数据工具链，以及 Copilot 本身。基于这一新的堆栈，纳德拉依次介绍了再次「刷新」的微软。纳德拉在 Ignite 主旨演讲中，依次介绍微...……更多
2023-11-16 09:40:00微软,开放,微软,纳德拉,数据,纳德
...：Meta官网在软件方面，Meta强调，新芯片系统运行的软件堆栈与 MTIA v1非常类似，加快团队的部署速度。此外，新的MTIA与为MTIA v1开发的代码兼容，由于Meta已经将完整的软件堆栈集成到芯片中，开发者在几天内就可以使用这款新...……更多
2024-04-11 12:44:00英伟,上代,高三,芯片,性能,芯片
...WDRAM作为一种低功耗内存，拥有宽I/O、低延迟、每个模块/堆栈提供了128GB/s的带宽，与一个128位DDR5-8000内存子系统的带宽相同。LLWDRAM另一个重要特性是1.2pJ/bit的超低功耗，不过三星没有告知该功耗下的具体数据传输速率。事实上...……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
...以及最大容量。前面提到三星最新产品，就已经是 12 层堆栈容量高达 36 GB 的 HBM3e 了。别看说起来这么简单，实际上， HBM 技术里从材料、设计、封装、散热等等环节，都是难点。而这些技术难点，大部分都是被韩国的 SK 海力士...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...是台积电芯片库存（它采用了与麒麟9000处理器相同的BEOL堆栈和工艺节点，并且与海思麒麟9000同属于2020年第35周封装）。目前虽然有一些营销号声称中芯国际正在开发国产5nm工艺节点，但我们至今仍未看到任何实质性内容。 ……更多
2024-01-07 13:34:00华为,国产,笔记本,笔记,电脑,麒麟
...迟特性，并拥有高达128GB/s的带宽（据推测是每个模块或堆栈）。相比之下，一个128位DDR5-8000内存子系统可以提供类似的128GB/s带宽。同时，LLWDRAM的另一个重要特性是其1.2pJ/bit的超低功耗，但三星并未透露其LLWDRAM在达到该功耗时...……更多
2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟
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据韩国媒体MK报道，三星已经启动了HBM4的开发，并且可能将为Meta和微软这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存
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