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三星启动hbm4开发，采用DRAM制程的基础裸片
据韩国媒体MK报道，三星已经启动了HBM4的开发，并且可能将为Meta和微软这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存，以集成在它们的下一代AI解决方案当中。这也标志着三星HBM4工艺将首次被主流客户采用。
据了解，三星HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基础裸片（BaseDie），但是HBM4则会将DRAMBaseDie改成LogicBaseDie，以推动性能和能效进一步提升。具体来说，这个LogicBasedie是连接AI加速器内部图形处理单元（GPU）和DRAM的必备组件，位于DRAM的底部，主要充当GPU和内存之间的一种控制器，并且这个LogicBaseDie与之前的BaseDie不同，它可以让客户自行设计，可以加入客户自己的IP，有利于HBM实现定制化，从而让数据处理更为高效。预计可以将功耗大幅降低至之前的30%。
报道称，三星将采用自家晶圆代工部门的4nm工艺来为客户生产其所需的定制化的LogicBaseDie，并将使用10nm第6代1cDRAM来进行堆叠。根据预计，三星为微软定制的HBM4将可能被用于微软此前发布的AI芯片“Maia100”，同样Meta的ArtemisAI芯片也可能采用三星的HBM4。这对正急于开拓AI市场，缩小与SK海力士之间差距的三星来说，无疑是一个好消息。
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快照生成时间：2024-11-16 23:45:05
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