消息称高通正考察三星 3nm制程

9月24日消息，韩国gamma0burst放出了一份高通内部资料，虽然大部分关键信息都打了码，但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。

其中大家最关心的一点在于：高通正在考察三星SF2P工艺，不过下下款产品（骁龙8Gen4）确认将基于台积电N3E工艺打造。

此外，高通骁龙8Gen3除了台积电4nm版本外还有3nm版本，其Cortex-X4、Cortex-A720将采用4nm/3nm工艺打造，具体细节不明，可能是在为“SM8475”这样的改良版做准备。

目前来看，台积电N3E已经接近量产了，而N3P现在正处于IP开发阶段，所以很难指望N3P能在2025年上市，但也不排除这种可能。

综上所述，高通对于旗舰AP工艺的部署如下：N4P（骁龙8Gen3）→N3E（Gen4）→N3P（Gen5）→SF2P。

外媒估算同期Exynos工艺：SF4P(2024)→SF3P(2025)→SF2?(2026)，因此2026年骁龙SoC在工艺上将落后于Exynos。

其他方面，三星4LPP+工艺已流片，结合之前的爆料推测是Exynos2400（S5E9945）。

仅从这些资料来看，很难判断这枚芯片究竟是大规模更新还是小到足以称为“挤牙膏”的更新，但目前看来大概率只是一般的“定制”改进产品。

从工期来看，新平台将包括Xclipse920，因此尚不清楚该定制是指Xclipse920还是后继产品。

不出意外的话，三星2024年的目标便是Exynos2400，而接下来的两款产品似乎已经有了一个基本框架，目前正在开发中。

三星半导体客户包括特斯拉、英特尔、谷歌、索尼等等。

三星的哈曼（Harman）中端SoC项目正在进行中。

除此之外，还有一些关于Meta、英特尔和AMD的信息。从资料来看，Meta（IT之家注：原名Facebook）似乎正在开发自己的AR/VRGPU方案。

英特尔方面则是关于PantherLakeXe3LPG的一些老调重弹，但也验证了之前的一些爆料。在基于Xe3的产品中，HPG似乎是Celestial。

此外，AMD似乎正在考虑为下一代索尼PlayStation/微软Xbox游戏机提供多Die芯片方案。

这里也有关于此前传闻中任天堂新机器会采用的英伟达T239芯片，不过T239可以说是相当老的平台了。虽然这并不能证实下一代Switch将采用该平台，但至少证实了T239的存在。

▲IntelBigCore的RPC和CPC是RaptorCove和CypressCove的缩写。