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英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图
4月3日消息，英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。
根据制程工艺路线图，英特尔目标到18A节点重新成为一流代工厂，并在14A节点确立领先地位。
在功耗方面，目前已有的Intel7节点落后于竞争对手，英特尔计划于近期的Intel3节点与行业领先企业（台积电）相当，同时在未来的18A节点实现略好于竞争对手的水平，并于14A节点确认优势。
而在密度方面，目前的Intel7节点存在明显劣势，英特尔希望通过Intel3节点缩小差距，并在18A节点追上竞争者，而在14A节点上可获得较小的密度优势。
Intel7节点的晶圆成本明显高于业界水平，英特尔希望通过从Intel3到14A的演进，逐渐实现较低的晶圆成本。
同时，未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展，到14A节点英特尔将可对外代工移动端产品。
英特尔将逐步弥补在传统IDM模式下对外部EDA支持的欠缺，将设计便捷度提升到业界平均水平。
此外英特尔还将进一步扩大在2.5D/3D等先进封装技术上的优势。
作为面向AI时代的系统代工厂，英特尔表示将通过多个层面的创新让摩尔定律继续前进。
互连方面，除了适用于AI的网卡和芯粒UCIe互连，英特尔还将发力硅光子学，并丰富在PCIe、SerDes领域的技术储备。
英特尔目前可通过浸没式液冷冷却1000WTDP的芯片，目标到2030年实现对2000W芯片的冷却；
在先进内存方向上，英特尔目前可通过EMIB连接8个HBM堆栈，未来该能力将提升至12个堆栈乃至更多，同时英特尔也在探索更新的内存解决方案。
对于Foveros3DDirect高级封装，英特尔目标到2027年左右实现4微米的连接间隙。
英特尔此次还给出了更详细的玻璃基板应用时间，这项技术的运用有望于2027年展开，稍晚于IT之家此前报道中三星电机设立的2026年目标。
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快照生成时间：2024-04-04 09:45:05
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