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...，同时保持更高带宽、更低功耗以及增加每个芯片和/或堆栈容量等基本功能。这些进步对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用程序至关重要，包括生成式人工智能 （AI）、高性能计算、高端显卡和服务器。具体来说，...……更多
2024-07-15 16:46:00堆栈,定型,堆栈,英伟,封装,标准
...在推理工作负载方面表现更为出色。
MI300XAI加速卡软件堆栈升至ROCm6.0，改善支持生成式AI和大型语言模型。
新的软件堆栈支持最新的计算格式，如FP16、Bf16和FP8（包括Sparsity）。架构：AMDInstinctMI300X是最受关注的芯片，因为它针...……更多
2023-12-08 05:06:00英伟,加速器,旗舰,芯片,堆栈,加速卡
...桥接，为水平集成封装技术），以及3D的Foveros（采用异质堆栈逻辑处理运算，可以把各个逻辑芯片堆栈一起）两大类。首先，2.5D的EMIB主要应用于逻辑运算芯片和高带宽内存的拼接，目前发布的Intel Xeon Max系列、Intel Data Cneter GPU M...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...S 封装技术继任者可以封装逻辑电路、8 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 2831 平方毫米，最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种技术。I……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...备192GBHBM3E内存，在封装内对应每个Blackwell芯片上四个8-Hi堆栈。如果我们认真观察，就会发现它实际上分八个计算复合体被封装在两块芯片中，每个芯片对应一组HBM3E内存。而根据此前媒体的报道，这192GB内存将由SK海力士与美光...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...能都将得到优化。TrendForce集邦咨询在报告中指出，HBM4在堆栈的层数上，除了现有的12hi（12层）外，还将再往16hi（16层）发展，更高层数预计将带动新堆栈方式的需求增长。机构预测，HBM412hi产品将在2026年推出，16hi产品则有望在...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...2%。基于12nm级LPDDR DRAM技术，三星的LPDDR5X内存封装采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB和16GB两种容量版本。在制造过程中，三星优化了PCB和环氧树脂模塑料（EMC）技术，并结合晶圆背面研磨工艺，实现了这一超薄封装的...……更多
2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星
...划在2026年推出。随着客户对运算效能要求的提升，HBM4在堆栈的层数上，除了要求现有的12层垂直堆叠，还会往16层垂直堆叠发展（计划2027年推出），估计会带动新堆栈方式hybridbonding的需求。未来HBM还会往更为定制化的方向发展...……更多
2023-11-30 10:40:00英伟,原厂,验证,产品,英伟,堆栈
...黄仁勋透露，从芯片到系统，再到软件和算法，英伟达在堆栈的每一层都能为客户提供最低的总拥有成本。以下为此次股东大会的实录（有删减）：01 使价值50万亿美元的重工业实现自动化黄仁勋：下一波人工智能将使价值50万...……更多
2024-06-27 13:42:00英伟,薪酬,股东,潜力,投票,大会
...透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈，总容量为 192GB。值得注意的是，AMD 已经提供了 192GB 的相同容量，并在其 Instinct MI300 GPU 上搭载了 8 个 HBM3 芯片。展望未来，爆料人称代号为 B200 的下一代 ……更多
2024-03-18 09:44:00英伟,显存,消息,芯片,英伟,容量
...直接为客户生产3DIC的能力。相较2.5D封装方案，SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内，这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。 ……更多
2024-12-25 03:34:00苹果,晶圆,封装,芯片,苹果,堆栈
...。四代HBM规格对比至于下一代HBM新品HBM4（第六代），在堆栈的层数上除了现有的12hi(12层)外，也将再往16hi(16层)发展。预计，HBM412hi将于2026年推出，而16hi产品则于2027年问世。据悉，在HBM4中，将首次看到最底层的Logicdie（又名Based...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...Raja Koduri认为，Andy Grove可能是Intel最后一位非常了解公司堆栈每一层的首席执行官。让我们稍微剖析一下，为什么要让任何混乱统治？所有的混乱不都是坏事吗？答案是否定的。有好的混乱和坏的混乱。好的混乱迫使你去发明和...……更多
2025-02-25 13:04:00大神,官僚,显卡,正在,文化,混乱
...E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来1024位接口的设计，采用2048位接口，而位宽翻倍也是是HBM内存技术推出后最大的变化。目前单个HBM3E堆栈的数据传输速率为9.6GT/s，理论峰值带宽为1.2...……更多
2024-02-05 09:49:00力士,堆栈,带宽,峰值,力士,存储器
...核心被8个HBM3内存包围，单个HBM3的带宽为6.3GB/s，八个16GB堆栈形成128GB统一内存，带宽高达5.3 TB/s。在算力方面，MI300A提供了高达61TFLOPSFP64算力，多达122TFLOPSFP32算力。AMD表示，MI300AGPU将HPC提升到一个新的水平，其性能……更多
2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存
...先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化，HBM堆栈的密度也在增加，有机构统计，按照当下的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，预计2026年将出现64GB的HBMNext（HBM4），堆叠层数能...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...件功能和开放生态系统进行投资，以在 AMD ROCm 开放软件堆栈中提供强大的新特性和功能。在开放软件社区中，AMD 正在推动 AI 框架、库和模型（包括 PyTorch、Triton、Hugging Face 等）对 AMD 计算引擎的支持。这项工作使得 AMD Instinct ...……更多
2024-10-12 09:49:00英伟,芯片,性能,支持,加速器,处理
AMD在上个月确认，将继续推进其开源GPU堆栈的计划，现在终于迈出了重要的一步，在GPUOpen.com上发布了涉及RDNA3架构的MES固件的完整文档。MES意思是MicroEngineScheduler，对应于GPU上调度图形和计算工作的方式，文档里通过描述参与...……更多
2024-05-11 12:09:00架构,文档,堆栈,调度,文档,固件
...基于台积电CoWoS-L封装技术的芯片，连接到8个8-HiHBM3e显存堆栈，总容量为192GB。此外，还有其他方面的爆料表明，B200显卡的下一代BlackwellGP更新将利用12-Hi来实现更高的容量，达到了288GB左右。然而目前尚不确定是否采用HBM4技术来...……更多
2024-03-21 16:40:00功耗,架构,显卡,架构,功耗,英伟
...电3nm EUV工艺，升级四重曝光，继续使用CoWoS-L封装，搭配8堆栈的HBM4，不但再次实现性能飞跃，还会重点降低功耗。而到了2027年，还会有升级版Rubin Ultra，搭配12堆栈的HBM4，容量更大。不过在Rubin之前，还会有一代升级版的Blackwell...……更多
2024-11-06 09:51:00力士,内存,泰源,堆栈,力士,升级
...光表示，相比于年初量产的8层垂直堆叠的HBM3E，在给定的堆栈高度下，新产品无论堆叠层数还是容量都增加了50%，满足了更大的AI模型运行的需求，避免了多处理器运行带来的延迟问题。美光提供的HBM3E产品拥有16个独立的高频数...……更多
2024-09-15 12:49:00封装,人工智能,功耗,系统,产品,人工
...此前有消息指出，下一代HBM4设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3，并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E，将很快向客户提供样品，以丰富高性能计算（HPC）和人工智能（AI）生态系统。三星还...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...DRAM通过TSV堆叠，只要其中一层出现问题，就意味着整个堆栈报废。现阶段HBM的良品率也就在60%到70%之间，明显低于普通的DRAM产品。不只是美光，此前SK海力士和三星都已表示，在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的巨大需求推...……更多
2024-03-24 17:44:00预订,大部分,良品率,产品,消耗量,供应
...：Meta官网在软件方面，Meta强调，新芯片系统运行的软件堆栈与 MTIA v1非常类似，加快团队的部署速度。此外，新的MTIA与为MTIA v1开发的代码兼容，由于Meta已经将完整的软件堆栈集成到芯片中，开发者在几天内就可以使用这款新...……更多
2024-04-11 12:44:00英伟,上代,高三,芯片,性能,芯片
...上展示了一颗巨大的XPU芯片，该定制ASIC包含了12个HBM内存堆栈。▲图源X平台消息人士 @PatrickMoorhead报道指出，博通计划在基于谷歌TPU芯片打造的AI服务器中采用HBM3E内存。三星电子、SK海力士、美光均已向博通提供了8层堆叠的HBM3E...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
...效率；改进的系统级解决方案，其可管理性被定义为芯片堆栈的一部分；针对互操作性和合规性测试优化的封装设计；完全向后兼容 UCle 1.1 和 UCle 1.0。近日，AMD、博通、思科等八家公司宣布为人工智能数据中心的网络制定新的...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求而生。然而，超大版CoWoS封装技术的实现之路并非坦途。具体而言，即便是5.5个光罩尺寸的配置，也需仰赖超过100 x 100毫米的基板面积，...……更多
2024-11-28 20:03:00封装,手掌,高端,芯片,大小,技术
...达到了9.8Gbps，提供了高达1280GB/s的带宽，比起之前的8层堆栈产品均提高了50%，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。据三星介绍，随着硬件的多功能性变得更加重要，HBM4在设计上也会针对不用的服务应用进行优化，计划通过统...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...关的细节。迈入 Copilot 时代的微软，打造了端到端 Copilot 堆栈，包括：基础设施、基础模型、数据工具链，以及 Copilot 本身。基于这一新的堆栈，纳德拉依次介绍了再次「刷新」的微软。纳德拉在 Ignite 主旨演讲中，依次介绍微...……更多
2023-11-16 09:40:00微软,开放,微软,纳德拉,数据,纳德
...用韩国市场人士说法，运行时发热是HBM的最大敌人，而在堆栈整体中逻辑芯片更是发热大户，采先进制程有助改善HBM4能效与性能表现。除自家4nm制造逻辑芯片外，HBM4还导入10nm制程生产DRAM。HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储...……更多
2025-01-05 10:46:00三星,芯片,逻辑,内存,性能,工艺
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