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sk海力士开始招聘逻辑半导体设计人员
...0日消息,据 Joongang.co.kr报道,SK海力士已经开始招聘逻辑半导体(如CPU和GPU)设计人员,希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道,SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法,包括Nvidia。外媒认为,Nvi...……更多
...过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与台积电或将共同设计芯片,并委托台积电生产。目前,HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上,并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力...……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...口。据Joongang.co.kr报道,SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员,目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有点类似于AMD的3DV-Cache技术,不过容量更高且更便宜,只是速度会慢一些。这不仅改变了逻辑和存...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...日报道,SK海力士已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK...……更多
英伟达、SK海力士和台积电结成新联盟 加速开发
...主要侧重于通过HBM4等下一代技术利用AI市场。SEMICON就像半导体行业的CES,SK海力士和台积电等大公司在这里宣布了他们的未来计划。然而,这一次的活动将比以往任何时候都更加重要,因为据报道,包括英伟达首席执行官黄仁勋...……更多
SK海力士希望进一步提升HBM4E性能:将集成计算和缓存功能
为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,SK海力士与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作,开发第六代HBM产品,也就是HBM4。随后SK海力...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
文|半导体产业纵横在高性能计算系统,特别是AI服务器中,内存(DRAM)的容量和带宽指标越来越重要,因为处理器需要处理巨量数据,传统DRAM已经无法满足需求。目前,HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM,HBM的制造要复杂很多...……更多
本文转自:新华日报SK海力士半导体(中国)有限公司建设“五有”职工队伍 成就世界知名半导体企业SK海力士半导体(中国)有限公司是一家生产12英寸DRAM半导体晶圆的外商独资企业。2005年进驻无锡,17年来累计投资已超过200...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...现第三次创新,比如HBM-PIM,也就是具备计算功能的内存半导体技术,这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称,下一代HBM4在设计会有重大的变化,内存堆栈将采用2048位接口,三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合...……更多
SK海力士加速推进HBM4E:最早或2026年完成开发
为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品,即HBM3E等新一代DRAM的生产能力。与此同时,SK海力士还与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM...……更多
HBM4规范定型:最高32Gb、16层TSV堆栈,6.4Gbps!
...4。HBM大厂SK海力士此前曾表示,他们计划将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中,这意味着不需要额外的封装技术,并且考虑到单个芯片将更接近这种实现,它将被证明具有更高的性能效率。为了实现这一目标,SK海力士计划...……更多
SK海力士计划HBM4E加速迭代 周期缩短至一年
伴随着用于人工智能的计算卡以及相关上游半导体需求的大幅度增长,目前各大厂商都在积极研发下一代产品,并且尽可能多地获取产能。在HBM内存领域,此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品,即HBM3E等新一代D...……更多
sk海力士组建子公司,专注于开发nand技术
...经验,此前曾在AMD、Spansion和CypressSemiconductor工作过,在半导体领域拥有包含3DNAND技术在内的数十项专利。除了RichardPasto外,SK海力士还在今年6月招募了一位拥有30年经验的存储设计专家RezaulHaque,在今年11月招募了一位曾在英特...……更多
SK海力士本月开始12层HBM3E量产,下季度发货
...彻底改变市场,特别是因为它将集成HBM4将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中,这是新内存类型最受期待的功能之一。HBM4通常被称为“多功能”芯片,无需使用封装技术。HBM市场前景一片光明,预计未来几个季度将迅速发展...……更多
OpenAI奥特曼:希望三星和海力士代工AI芯片,GPT-5将有飞跃式提升
...望尽量减少构建AGI所需的附带工作,是否建立我们自己的半导体团队将基于这一理念来决定。”在被问及“当AI拥有人类智能的AGI时代开启时最期待什么”时,奥特曼表示最期待的是科学发现,“AI模型将真正有助于加速科学发...……更多
...10日电,美国日前同意三星和SK海力士向其中国工厂提供半导体设备的消息传出,引发市场关注。今日早间,记者以投资者身份致电这两家公司在华供应商。三星电子的供应商—歌尔股份证券部工作人员表示,此次三星在华限制...……更多
传三星计划采用4nm生产HBM4的逻辑芯粒
...与台积电合作,依据双方最近在台北敲定的备忘录,两家半导体巨头将合作开发第六代HBM4芯片,预计2026年量产。编辑:芯智讯-浪客剑 ……更多
sk海力士展示gddr7显存技术
...显存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gbit模块,而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。SK海力士将会成为继三星之后第二家展示GDDR7显存芯片的公司,它们家产品的速度是35.4Gbps,比三星的慢,不过...……更多
ChatGPT掀AI热潮 这些芯片厂商将“狂飙”
...数据学习和快速运算,对AI芯片的需求将暴增,给低迷的半导体行业带来一股暖流,英伟达、三星电子、SK海力士等都将受益。但是英伟达服务器用AI芯片方案存在发热和功耗过大的问题,谷歌、亚马逊AWS、三星电子、SK海力士、...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
...了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂设计企业中排到第三,仅次于英伟达和高通。博通业务中与HBM内存相关的主要是交换机芯片和ASIC设计:至迟从2019年以来,博通一直在部分交换机...……更多
网易也裁员,2024大厂“边裁边招”?
...了游戏、智能硬件,芯片行业也曾密集传出裁员消息。受半导体行业周期下行影响,从原材料、器件到终端,诸多半导体企业纷纷裁员降本,行业经历了前所未有的“裁员潮”。据“集微网”统计,2023年仅半导体设备、设计、...……更多
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力
·凸显AI时代半导体存储器的重要性·展示超高性能存储器HBM3E和体验型“AI算命先生”· “在新的一年会将持续坚守全球AI存储器领导力,由此实现业绩反弹”2024年1月3日,SK海力士宣布,公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制对华出口,不需要再报备。图源...……更多
多团队联合攻关设计量子效应掺杂范式,突破二维平面晶体管集成维度限制
...于范德华界面插层的量子效应掺杂范式,旨在实现对二维半导体的简单、稳定、可靠的空穴掺杂。通过此,他们得到了高迁移率、高开态电流和开关比、低回滞的 p 型晶体管,推动了二维半导体电子器件的应用发展。这种不破坏...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...耕3C智能装备制造业多年,业务涉及消费电子、钾电池、半导体等,旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 (002559): 公司通过投资参股苏州芯测,布局高端半导体存储芯片测试设备业务,目前稳定供货于海力...……更多
全球首款!SK海力士开发出第六代10纳米级DDR5 DRAM
...产准备,并从明年开始供应产品,预计将进一步巩固其在半导体存储器市场的领导地位。【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技责任编辑:黑白文章内容举报 ……更多
SK海力士将升级中国半导体工厂:采用第四代10纳米工艺
...华极紫外(EUV)光刻机出口相关限制,以提升其在中国的半导体工厂的技术水平。这一举动被视为,随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力的提升,一些韩国芯片企业正在采取一切可以使用的方法来提高在华工厂...……更多
黄仁勋:华为是英伟达在AI芯片领域“非常强大”的竞争对手
...勋在新加坡接受采访时表示,华为、英特尔和不断壮大的半导体初创公司对英伟达在人工智能加速器市场的主导地位构成了严峻挑战。“我们在中国和国外都有很多竞争对手,”黄仁勋说。“我们大多数竞争对手并不关心我们在...……更多
【韩美半导体在首尔股市盘中一度下跌14.6% 消息称竞争对手韩华将向SK海力士供应TCB】财联社6月3日电,韩美半导体(Hanmi Semiconductor)在首尔股市盘中一度下跌14.6%,创下去年11月13日以来最大单日跌幅。此前有报道称,韩美半导...……更多
三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮
...a报道,人工智能(AI)聊天机器人ChatGPT的出现为韩国存储器半导体制造商提供了创建新业务的机会。ChatGTP通过超大型人工智能(AI)学习大量数据并自然地回答问题。DRAM数据处理速度对于更好更快的ChatGTP服务变得很重要。韩国公司...……更多
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IT之家 9 月 20 日消息,科技媒体 BGR 昨日(9 月 19 日)发布博文,报道称一项突破性实验,可以让我们首次“看到”万有引力
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Fēnix 8 Micro LED 智能手表再添新证,佳明已和 Vuzix 签订合同
IT之家 9 月 20 日消息,科技媒体 notebookcheck 昨日(9 月 19 日)发布博文,报道称佳明(Garmin)于今年 5 月和 Micro LED 面板供应商 Vuzix 签订合同
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IT之家 9 月 20 日消息,法拉第未来(FF)今天宣布推出第二品牌 Faraday X(简称 FX),目前已开启 FX 品牌标识共创征集
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2024-09-21 09:32:00
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IT之家 9 月 20 日消息,消息源伊戈尔・波格丹诺夫(Igor Bogdanov)昨日在 X 平台发布推文,曝料称大疆 Air 3S 无人机售价情况
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OpenAI 再成“榜一大哥”:o1-preview AI 模型驾驭数学等任务
IT之家 9 月 20 日消息,科技媒体 The Decoder 昨日(9 月 19 日)发布博文,报道称在聊天机器人竞技场(Chatbot Arena)上
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“o1发布后,一个新的范式产生了”。其中关键,OpenAI研究科学家、o1核心贡献者Hyung Won Chung,刚刚就此分享了他在MIT的一次演讲
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o1带火的CoT到底行不行?新论文引发了论战
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从架构、工艺到能效表现,全面了解LLM硬件加速,这篇综述就够了
大语言模型(LLM)的发展同时往往伴随着硬件加速技术的进化,本文对使用 FPGA、ASIC 等芯片的模型性能、能效表现来了一次全面概览
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