- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
英伟达、SK海力士和台积电结成新联盟 加速开发
SK海力士、台积电和英伟达“三方联盟”将在即将到来的SEMICON大会上宣布一项联合计划，主要侧重于通过HBM4等下一代技术利用AI市场。
SEMICON就像半导体行业的CES，SK海力士和台积电等大公司在这里宣布了他们的未来计划。然而，这一次的活动将比以往任何时候都更加重要，因为据报道，包括英伟达首席执行官黄仁勋、SK海力士总裁金柱善以及几位顶级公司的高管等知名人士将出席。目前的主要焦点预计将放在下一代HBM上，尤其是革命性的HBM4内存，这将开启市场的新纪元。
HBM4内存的推出对AI领域来说将是巨大的，因为公司现在正朝着改变战略的方向发展。SK海力士是最早实施“多功能HBM”的公司之一。在现代实现中，先进的存储器半导体紧密地连接到不同的芯片上，例如GPU芯片，以提高计算效率，并且为了桥接一切，该行业利用了封装技术，例如著名的CoWoS。
由于这不是一条最佳路线，SK海力士此前曾透露，他们计划将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中，这意味着不需要封装技术，并且考虑到单个芯片将更接近这种实现，它将被证明具有更高的性能效率。为了实现这一目标，SK海力士计划建立一个战略“三角联盟”，这将涉及台积电的半导体和英伟达的产品设计，从而产生可能具有革命性的最终产品。
虽然我们目前不确定SK海力士计划如何实施HBM4内存，但鉴于台积电和NVIDIA现在参与了这家韩国巨头，他们确实已经想通了。即将推出的SEMICON在这方面很重要，因为它将为未来使用内存标准的AI加速器定下基调。除此之外，该联盟还表明，相关公司已准备好利用市场，没有给竞争对手潜在的增长或曝光空间。
就HBM4量产时间表而言，业界预计Alliance的解决方案将在2026年之前准备好投入生产，这恰逢其时NVIDIA的下一代Rubin架构到达和展示其在市场上的实力。
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2024-07-15 15:45:01
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
