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SK海力士本月开始12层HBM3E量产，下季度发货
SK海力士计划在9月底前开始量产其12层HBM3E，因为这家韩国巨头正在为下一代人工智能市场做准备。
HBM在AI计算能力的发展中发挥了至关重要的作用，因为它被视为AI加速器制造的重要组成部分。目前，业界主要集中在8层HBM3E，其特点是NVIDIA的Blackwell架构;然而，市场上仍然存在一种卓越的HBM3E变体，它专注于12层配置，带来更高的内存容量和传输速度。
SK海力士成为首批宣布量产12层HBM3E（通过路透社），并表示预计发货将于下个季度开始。就12层HBM3E将带来的功能而言，据说该标准比现有的HBM产品优越得多，提供更高的容量，与8层HBM3E的24GB相比，每个堆栈运行36GB。
此外，由于集成了TSV（硅通孔）技术，据说这是一个更高效的过程，可实现高效的数据传输和最小的信号损失。12层HBM3E尚未被市场正式采用，但有传言称NVIDIA可能会将其用于Hopper的“高级”衍生产品和BlackwellAIGPU。
SKHynix是HBM行业的领先公司之一，这并没有错，因为这家韩国巨头不仅见证了客户的巨大需求，而且该公司还在不断更新其产品库。据说该公司的HBM生产线预订至2025年，预计SK海力士将在未来几年实现持续增长，这要归功于人工智能狂热带来的需求。
最重要的是，这家韩国巨头预计明年也将推出其尖端的HBM4模块，包括预计到2026年实现量产.据说这种特殊的内存标准将彻底改变市场，特别是因为它将集成HBM4将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中，这是新内存类型最受期待的功能之一。HBM4通常被称为“多功能”芯片，无需使用封装技术。
HBM市场前景一片光明，预计未来几个季度将迅速发展。然而，看看参与的公司如何相互竞争以达到顶峰，这将是一件有趣的事情。从表面上看，SK海力士与三星和美光等公司之间存在巨大差距。
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快照生成时间：2024-09-10 21:45:02
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