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三星电子开发出透光率达88%的euv薄膜
...ech等后来居上者也是主要供应商之一。韩媒ETNews报道称,三星电子已经自主开发出了透光率高达88%的EUV薄膜,有助于实现供应链多元化和稳定。据证实,这款透光率88%的EUV薄膜产品已经可以大规模生产。获悉,三星电子在去年的...……更多
三星发布首款12层堆叠hbm3e12h
2月27日消息,三星电子今日官宣发布其首款12层堆叠HBM3EDRAM—— HBM3E12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM38H,HBM3E12H在带宽和容量上提...……更多
哈曼Ready Display将显示体验引入汽车
...消费电子展 –哈曼国际作为汽车领域先进的科技公司和三星电子旗下全资子公司,专注打造消费级体验,汽车级品质。今日,哈曼宣布推出ReadyDisplay产品方案。这是一款包含了NeoQLEDAuto在内的显示产品组合,它将三星先进的消费电子...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
三星galaxys24fe提供面板显示驱动芯片
...公司已经开始量产TCON嵌入式驱动IC(TED),这是一种用于三星电子GalaxyS24FE手机OLED屏幕的驱动IC(DDI),该手机计划于今年夏天发布。TED是一种内置定时控制器(T-Cone)的DDI,T-Cone将视频信号发送到DDI,DDI将视频信号显示在屏幕...……更多
英伟达 CEO 黄仁勋期待三星 HBM3E 12H 表现,并在展台上留下亲笔签名
2024-03-23 14:27:32 作者:姚立伟近日,三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片,这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉,“HBM3E 12H”是业界首...……更多
sk海力士hbm3e开始量产
...能存储器供应商’的地位。”除SK海力士外,其竞争对手三星电子和美光也已经在向Nvidia提供HBM3E样品,但它们还需要完成最终的质量认证测试,以确保产品能够达到出货质量要求,而SK海力士比预先安排的档期提前了至少两个月...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...制造先进制程的竞争已进行到了3nm,但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后,虽然重启代工业务,制定了技术追赶计划,但还未见效。之前,还有中芯国际计划进行7nm风险量产,但被美限制先进制程后,再无相关...……更多
三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队 【三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队】财联社2月20日电,据Maeil Business Newspaper援引未具名业内人士的话报道,三星电子在硅谷建立了一个人工智能芯片开发团队。前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
10月17日消息,三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展,并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培(LeeJung-Bae)称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
韩媒曝三星电子将成立新处理器团队
...Exynos处理器同样受牵连表现不佳,现在有韩国媒体报道,三星电子可能将抛弃以往与三星半导体合作的模式,打造自有的处理器开发团队……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
...牺牲层材料,该材料可用于制备多种高质量自支撑氧化物薄膜。研究成果日前以研究长文的形式发表在《科学》杂志上。自支撑氧化物薄膜是指一种去除衬底后依旧保持单晶特性的低维量子材料,兼具关联电子体系的多自由度耦...……更多
...该高性能氧化物材料可用于制备多种高质量自支撑氧化物薄膜。近日,该成果以研究长文的形式在《科学》上发表。自支撑氧化物薄膜是一种去除衬底后依旧保持单晶特性的低维量子材料。这类材料在开发超薄柔性电子器件方面...……更多
三星为galaxy折叠屏手机开发定制游戏
近日,据外媒报道,三星电子正联合EpicGames、Krafton等全球游戏公司合作,为Galaxy折叠屏智能手机开发定制游戏。值得一提的是,此前据业内人士透露,三星研究院已开始在韩国、英国、中国、乌克兰等4个国家启动了\"游戏特别...……更多
2022-2026年薄膜电容器市场现状调查及发展前景分析报告
薄膜电容器是以金属箔当电极,将其和聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,从两端重叠后,卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容(又称Mylar电容),聚丙烯电容(又称PP电容)...……更多
三星成立定制soc开发团队
...》报道,三星也计划保持健康的竞争水平。据最新消息,三星电子已经成立了专门开发定制移动SoC的团队,但尚未公开正式名称。这表明三星可能会完全放弃Exynos品牌,但ARM的Cortex核心是否仍将是新SoC集群的一部分还有待...……更多
2022-12-16 14:44三星,团队,开发
三星宣布将引入大量外国专业人才加强研发 含多个部门
...研(R&D)领域聘用大量外国人才。据业内人士透露,三星电子、三星显示器、三星电机、三星生物制剂和三星重工等都在招聘研发领域经验丰富的外国专业人士。此外,三星工程公司和三星物产建设部门也在聘请技术领域的...……更多
三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证
4月7日消息,综合韩媒TheElec和ETNews报道,三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
三星电子在背面供电网络(BSPDN)芯片测试中取得了令人满意的结果,这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式,先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而,随着工艺的进步,这种供...……更多
10天5倍!年度“股王”凯华材料的底气到底来自哪里?
...日宣布计划增加HBM供应商,如今三大存储龙头SK海力士、三星、美光都为英伟达提供HBM芯片。由于英伟达引领了AI算力行业的方向,现在其开始加码HBM,市场自然也开始关注该行业的动向。从目前另一个HBM概念股华海诚科(688535.SH)...……更多
三星电子内部开始自研“智能传感器” 预计将应用于无人驾驶和AI半导体制造 【三星电子内部开始自研“智能传感器” 预计将应用于无人驾驶和AI半导体制造】财联社12月26日电,据ETNews报道,三星电子内部已经开始了智能传感...……更多
消息称三星将采用新技术以降低折叠屏成本,助力可折叠手机降价
IT之家 1 月 30 日消息,据 TheElec 报道,三星显示(Samsung Display)今年可能会采用一种全新的方法制作可折叠 OLED 面板的边框,以降低成本并为折叠手机降价铺路。消息人士透露,三星显示正在考虑使用喷墨印刷技术制作新面板...……更多
全球电视市场数据公布 三星电子高端领域排名第一
...至2023年第三季度的全球电视市场表现数据。数据显示,三星电子以销售额29.9%的市场份额位居全球电视市场第一,LG电子连续11年位居全球OLED电视市场第一。三星电子21日公布的数据显示,去年第三季度市场份额为29.9%,较去年同...……更多
三星电子和Naver宣布AI半导体合作计划
【ITBEAR科技资讯】12月26日消息,三星电子和韩国互联网巨头Naver宣布了一项令人瞩目的合作计划,该计划旨在投资AI半导体解决方案领域。据韩国媒体BusinessKorea报道,这两家公司已经在AI半导体领域取得了显著的突破,成功研制...……更多
三星宣布与特斯拉、现代汽车展开智能家居和车联网合作
...三星官网发布新闻稿,宣布与特斯拉展开智能家居合作。三星电子宣布,已与特斯拉建立服务集成,并将在 CES 2024 上进行展示。三星将 SmartThings Energy 连接到特斯拉产品,如 Powerwall 家用电池、太阳能逆变器、壁式连接器充电解...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
...于AEC-Q100Grade1的FinFET工艺的14nm工艺。IT之家从报道中获悉三星电子公布了路线图,计划在2024年量产14nm工艺eMRAM,并计划在2026年量产8nm、2027年量产5nm。与14纳米工艺相比,三星8纳米eMRAM具有将密度提高30%、速度提高33%的潜力。三...……更多
安湃光电炼出一颗光通信新“芯”
...投产两月飞来各地订单安湃光电炼出一颗光通信新“芯”薄膜铌酸锂晶圆(上)与薄膜铌酸锂电光调制器芯片。长江日报记者栾嘉雯 摄□ 长江日报记者栾嘉雯通讯员方龙仙子 张航一片唱片大小的彩色圆片上,刻着一圈圈排列有...……更多
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宗申推出“宗申小熊”摩托车,主打小巧可爱造型
7月5日消息,宗申日前在官网推出了一款“宗申小熊”摩托车,主打小巧可爱造型,首发价9988元起。该摩托车尺寸为1760x790x985mm
2024-07-06 00:43:00
闪迪大师极客2.5英寸外置硬盘6tb开售
7月5日消息,闪迪大师极客“ArmorATD”2.5英寸外置硬盘6TB版本目前已经在京东开售,这款硬盘号称专为旅行摄影和电影制作人打造
2024-07-06 01:03:00
nothing系列手机即将登陆中国大陆市场
7月5日消息,Nothing公司小红书官方账号(认证为“深圳市蓄众科技有限公司”)日前在贴文回复中“明示”Nothing系列手机即将登陆中国大陆市场
2024-07-06 01:16:00
细霹usb-c数据线京东开售:支持240w快充
7月5日消息,制糖工厂旗下细霹USB-C数据线“贴贴线”目前已在京东开售,该线主要升级USB4传输速率(IT之家注:40Gbps)
2024-07-06 01:30:00
7月5日消息,Nothing旗下子品牌CMF将于7月8日推出旗下首款智能手机CMFPhone1,而该公司X平台显示他们届时还将推出一款CMFWatchPro2智能手表
2024-07-06 01:57:00
360云台摄像头8pro6mp京东开售,采用6MP传感器
7月5日消息,继360云台摄像头8Pro4K版后,又一款360云台摄像头8Pro6MP版目前已在京东开售,这款摄像头顾名思义
2024-07-06 02:18:00
英伟达宣布开源rtxremix技术
7月5日消息,英伟达今天宣布经过广泛Beta测试之后,正式开源RTXRemix技术,并鼓励开发者利用这些工具,改造使用DirectX8或9开发的游戏
2024-07-06 02:21:00
7月5日消息,中一光学80mmF1.6中画幅镜头于今日(7月5日)19:00发售,日常零售价4280元,首发价3880元
2024-07-06 02:27:00
amd将在2025年发布zen6架构芯片
7月5日消息,消息源Moore'sLawIsDead曝料称,AMD会在2025年第2季度发布Zen6架构芯片,采用台积电N3E工艺
2024-07-06 02:39:00
达墨v30水星卡sd卡京东上架,可选64-512GB
7月5日消息,达墨V30水星卡SD卡目前已在京东上架,该SD卡采用UHS-I速率,满足U3/V30性能要求,可选64-512GB
2024-07-06 03:00:00
B站公布了多项自主研发的AI技术成果和AIGC多元创意
7月5日消息,在2024世界人工智能大会(WAIC2024)上,哔哩哔哩(以下简称“B站”)公布了多项自主研发的AI技术成果和AIGC多元创意
2024-07-06 03:04:00
三星新专利曝光:智能戒指外方内圆设计
7月5日消息,科技媒体91Mobile挖掘美国专利数据库,发现三星获批一项新的设计专利,展示了全新的智能戒指设计方案,未来可能以GalaxyRing2的名义发布
2024-07-06 03:05:00
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7月5日消息,OPPOA3“耐用战神”直屏版手机现已在京东等电商平台开售,售价1599元起,7月14日前购买即可获赠一年屏碎保
2024-07-06 03:44:00
苹果手机耗电太快有效的解决方法
现代智能手机功能越来越强大,但随之而来的电量消耗问题也让许多用户头疼不已。尤其是苹果手机,虽然以其流畅的用户体验和强大的功能著称
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九州风神an400下压式风冷散热器上架电商
7月5日消息,九州风神此前预热的AN400下压式风冷散热器现已上架电商平台,官方店铺定价209元。AN400散热器高52
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