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sk海力士hbm3e开始量产
3月19日消息，英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。
SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年8月宣布开发仅隔了7个月。
据介绍，SK海力士是首家实现量产HBM3E供应商，HBM3E每秒可处理1.18TB数据，相当于在1秒内可处理230部全高清（FHD）级电影。
由于AI对内存的运行速度要求极高，HBM3E相比前几代产品更注重散热方面的表现。SK海力士表示，其HBM3E采用先进的MR-MUF技术，散热性能较上一代产品提高了10%，从而在散热等所有方面都达到了全球最高水平。
IT之家注：MR-MUF是一种将半导体芯片堆叠后，为了保护芯片和芯片之间的电路，在其空间中注入液体形态的保护材料，并进行固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片时铺上薄膜型材料的方式相较，工艺效率更高，散热方面也更加有效。
SK海力士HBM业务担当副社长柳成洙表示，“公司通过全球首次HBM3E投入量产，进一步强化了领先用于AI的存储器业界的产品线”，还表示，“以至今积累的HBM业务成功经验为基础，将进一步夯实与客户的关系，并巩固‘全方位人工智能存储器供应商’的地位。”
除SK海力士外，其竞争对手三星电子和美光也已经在向Nvidia提供HBM3E样品，但它们还需要完成最终的质量认证测试，以确保产品能够达到出货质量要求，而SK海力士比预先安排的档期提前了至少两个月。
目前，NVIDIA已经占据AIGPU市场90%以上的份额；而在存储领域，SK海力士已经占据全球HBM市场一半以上的份额，更是100%垄断了128GBDDR5这类大容量DRAM产品市场。
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快照生成时间：2024-03-20 09:45:04
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