• 我的订阅
  • 科技

SK海力士HBM3E内存现已量产,月内将供货给英伟达使用

类别:科技 发布时间:2024-03-22 20:26:00 来源:卓越科技

SK海力士今日宣布已开始量产最新款内存产品HBM3E,并将于3月下旬供货给主要客户,其中包括拥有基于Hopper架构的H200和基于BlackWell架构的B200GPU的英伟达。

SK海力士HBM3E内存现已量产,月内将供货给英伟达使用

SK海力士是首家HBM3E供应商,于2023年8月份完成HBM3E存储器的开发,上个月向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品进行测试,如今宣布量产的HBM3E存储器应该是8层堆叠的产品,容量为24GB。SK海力士表示,其最新的HBM3E产品在速度和热量控制上是目前业界内最好的。最新款HBM3E每秒可处理1.18TB的数据,相当于在一秒内处理230多部全高清电影(每部5GB)。同时,SK海力士的HBM3E产品在采用AdvancedMR-MUF工艺后,与上一代产品相比,散热性能也提高了10%,减少了积热的可能性。

SK海力士HBM业务负责人SungsooRyu表示,HBM3E的量产完善了公司AI存储器产品阵容,并希望以HBM产品线的成功经验,进一步提升客户对公司的信心,稳固与前者的关系,夯实公司在AI存储器供应领域的领先地位。

之前也有报道称,为了应对竞争更加激烈的存储器市场,SK海力士曾拟计划于美国印第安纳州建造晶圆厂,以及在韩国本土投资10亿美元建造先进的HBM封装设施,如今率先量产HBM3E产品,无疑使SK海力士在未来存储器市场里占得一定先机。

以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。

快照生成时间:2024-03-23 00:45:04

本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。

信息原文地址:

第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...第一季完成HBM3e产品验证。HBM(HighBandwidthMemory)即高带宽存储器,属于图形DDR内存的一种
2023-11-27 20:27:00
HBM内存行业引领者:SK海力士市值首次突破千亿美元!
...存取内存)产品,也是当下存储厂商的竞争焦点。而全球存储器供应由SK海力士、三星和美光三大存储巨头主导,其中,SK海力士以53%的市场份额占据绝对领导地位。HBM通过垂直连接多
2024-04-01 17:18:00
sk海力士hbm3e开始量产
...通过全球首次HBM3E投入量产,进一步强化了领先用于AI的存储器业界的产品线”,还表示,“以至今积累的HBM业务成功经验为基础,将进一步夯实与客户的关系,并巩固‘全方位人工智
2024-03-20 03:27:00
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...算的时间。过去,处理器上常见的存储方案是DRAM(动态存储器),而在AI时代,行业尝试将多片DRAM芯片、用3D堆叠的方式堆在一起
2024-03-07 09:13:00
英伟达、SK海力士和台积电结成新联盟 加速开发
...早实施“多功能HBM”的公司之一。在现代实现中,先进的存储器半导体紧密地连接到不同的芯片上,例如GPU芯片,以提高计算效率,并且为了桥接一切,该行业利用了封装技术,例如著名的
2024-07-15 13:45:00
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...增加105%。据semiconductor-digest预测,到2031年,全球高带宽存储器市场预计将从2022年的2
2023-11-24 15:52:00
ChatGPT掀AI热潮 这些芯片厂商将“狂飙”
...M需求攀升利好三星、SK海力士英伟达GPU搭载了包括高带宽存储器(HBM)在内的大量DRAM。三星电子、SK 海力士
2023-02-14 14:00:00
2025年HBM市场空间将达百亿美元!英伟达计划增加供应商
...提出更高的要求,HBM恰好可以满足相关需求。与传统的DDR存储器不同,HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片
2023-11-28 14:32:00
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...晶圆键合技术将SK海力士的HBM4安装在逻辑芯片上。为了让存储器和逻辑半导体作为一个整体工作,这样的合作也是必须的。从成本上来说,这样的设计是可行的,能简化芯片设计并降低成本
2023-11-20 20:41:00
更多关于科技的资讯: