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SK海力士今日宣布已开始量产最新款内存产品HBM3E,并将于3月下旬供货给主要客户,其中包括拥有基于Hopper架构的H200和基于BlackWell架构的B200GPU的英伟达。
SK海力士是首家HBM3E供应商,于2023年8月份完成HBM3E存储器的开发,上个月向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品进行测试,如今宣布量产的HBM3E存储器应该是8层堆叠的产品,容量为24GB。SK海力士表示,其最新的HBM3E产品在速度和热量控制上是目前业界内最好的。最新款HBM3E每秒可处理1.18TB的数据,相当于在一秒内处理230多部全高清电影(每部5GB)。同时,SK海力士的HBM3E产品在采用AdvancedMR-MUF工艺后,与上一代产品相比,散热性能也提高了10%,减少了积热的可能性。
SK海力士HBM业务负责人SungsooRyu表示,HBM3E的量产完善了公司AI存储器产品阵容,并希望以HBM产品线的成功经验,进一步提升客户对公司的信心,稳固与前者的关系,夯实公司在AI存储器供应领域的领先地位。
之前也有报道称,为了应对竞争更加激烈的存储器市场,SK海力士曾拟计划于美国印第安纳州建造晶圆厂,以及在韩国本土投资10亿美元建造先进的HBM封装设施,如今率先量产HBM3E产品,无疑使SK海力士在未来存储器市场里占得一定先机。
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快照生成时间:2024-03-23 00:45:04
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