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6 月 3 日消息，三星电子目前正陷入与全国三星电子工会（NSEU）的谈判僵局，该工会代表着超过 2.8 万名三星工人，并计划在 6 月 7 日举行为期一天的罢工。虽然与持续数周或数月的其他公司罢工相比，这看起来似乎影响不大，...……更多
2024-06-03 14:10:00三星电子,三星,罢工,芯片,内存,员工
...经授权转载自时代周报（ID：timeweekly）作者：刘沐轩韩国三星电子的最大工会、全国三星电子联盟（NSEU）在当地时间5月29日宣布，其2.8万名会员将于6月7日以集体休年假的方式罢工一天，表达对尚未达成加薪的不满。这将成为三...……更多
2024-06-03 11:15:00三星,员工,三星,三星电子,韩国,工会
10月17日消息，三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展，并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培（LeeJung-Bae）称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
三星电子DS部门负责人庆桂显（KyeHyunKyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily...……更多
2024-03-22 20:32:00轻量,轻量级,三星,芯片,内存,三星
据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志，也预示着人工...……更多
2024-03-13 10:29:00三星电子,三星,芯片,生产,制造,电子
4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
1月28日消息，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
...协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20%。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场或将供不应求，上述的价格提升，势必会影响手机厂商在大内存、高存储手机上的定价，所以大家还是要注意下了。 ……更多
2023-10-12 20:01:00三星,小米,内存,三星,价格,芯片
...道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
...清楚了，去年全球第一家量产了232层的3D NAND，比美光、三星等更领先，按照媒体的说法，是中国第一家在芯片技术上，超过欧美日韩的厂商。不过，后来美国出手，对长江存储进行打压，这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
2023-11-29 11:32:00三星,落后,芯片,内存,国产,存储
DoNews12月26日消息，三星电子于 2022 年年底宣布，携手韩国互联网巨头 Naver，共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后，两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破，研制出了首款解决方案芯片，其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双...……更多
2023-12-26 10:07:00英伟,能效,三星,芯片,内存,解决方案
【ITBEAR科技资讯】12月26日消息，三星电子和韩国互联网巨头Naver宣布了一项令人瞩目的合作计划，该计划旨在投资AI半导体解决方案领域。据韩国媒体BusinessKorea报道，这两家公司已经在AI半导体领域取得了显著的突破，成功研制...……更多
2023-12-29 11:35:00三星电子,三星,半导体,合作,电子,半导体
...国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资...……更多
2024-01-26 20:13:00三星,韩国,税收,内存,战略,国家
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
6月13日消息，三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示，这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元（约合356亿元人民币），同比下降84.92%。按年度计算，这是自2008年全球金融危机爆发时的6...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...前段时间，一则小道消息的传出引起了不少人的关注：“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后，仅过来几天时间，韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权，已被列入清单的设备可以无限制...……更多
2023-10-18 10:06:00三星,力士,闪存,战场,硬盘,闪存
三星DDR内存颗粒的重要性，如同心脏之于人体，是计算机系统中不可或缺的核心组件。在数字世界的浩瀚宇宙中，三星DDR内存颗粒以其卓越的性能和稳定性，为各类电子设备提供了源源不断的动力。那么您知道三星DDR内存颗粒...……更多
2024-06-24 11:40:00三星,对照表,颗粒,内存,国际,颗粒
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...乎传达了一个信号，该行业的疲软需求可能终于触底。“三星电子第三季的营业利润比第二季度增长了262.6%。在此之前，一季度的营业利润比前一季度下降了85.15%，二季度的营业利润比一季度小幅提高了4.68%。”“SK海力士在季...……更多
2023-11-07 21:42:00行业,拐点,产量,芯片,存储,人士
...文转自：科技日报科技日报首尔6月16日电 （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...片技术方案的更多信息。来自IT之家的一份报道中提到：三星电子已经决定将“第二代 3 纳米”工艺更名为“2 纳米”，而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息，而现在基本已经得到确认。另外，三星...……更多
2024-03-06 09:29:00新进,三星,新机,芯片,工艺,三星
5月10日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言，由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
2024-05-11 00:25:00三星,竞争力,独立,团队,内存,竞争
5月7日消息，据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是...……更多
2024-05-08 01:07:00英伟,三星,高端,订单,内存,团队
...BM 领域处于追赶状态。IT之家 5 月 24 日援引路透社报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。在问及这篇文章的时候，黄仁勋表示：“根...……更多
2024-06-05 09:50:00英伟,三星,耐心,过程,认证,测试
...10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文章，受访对象是三星电子产品规划办公室高级副总裁KimKyung-ryun和三星电子HBM的DRAM开发办公室高级副总裁Jae-YoonYoon，其中介绍了三星在HBM的开发情况。三星再次重申了HBM4正在开发当中，将...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...涨幅已高达25%。涨价潮令上游存储大厂业绩加速回暖。据三星电子公布的2023年第四季度（截至2023年12月31日）业绩显示，报告期内公司实现营收67.78万亿韩元，环比增长0.6%，同比下降3.8%。其中，存储业务营收15.71万亿韩元，同比...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上，黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了\"黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）\"的签名。而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品...……更多
2024-03-26 02:35:00三星电子,英伟,三星,供货,内存,电子
10月17日消息，今天，三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章，称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示，对于DR...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
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