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...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...采购多元化。消息人士称，这家美国芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。目前，英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM（高带宽内存）芯片...……更多
2023-07-20 19:00:00英伟,三星,封装,服务,英伟,三星
近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术 【韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术】《科创板日报》30日讯，韩国工业部周二表示，已与...……更多
2023-08-30 10:07:00工业部,三星电子,三星,力士,韩国,备忘录
此前有报道称，三星成立了新的跨部门联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，FlipChip-BallGridArray），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示，新开发的FCBGA可适用于...……更多
2023-02-27 20:30:00基板,三星,半导体,电机,驾驶,开发
据日经新闻，三星电子将在横滨新建一个开发设施，这是一项极具象征意义的举措，有望促进日本和韩国芯片行业之间的合作。据称，这套新的芯片开发设施将耗资超过300亿日元（IT之家备注：当前约15.45亿元人民币），建在东...……更多
2023-05-14 07:14:00三星电子,芯片开发,三星,日本,日元,芯片
据韩联社今日报道，韩国科技巨头三星电子预计将在未来20年内投资300万亿韩元（备注：当前约1.58万亿元人民币），以发展韩国政府描绘的全球最大的芯片制造基地，从而推动韩国芯片产业的发展。韩国产业通商资源部宣布，...……更多
2023-03-15 22:26:00三星电子,韩元,三星,投资,电子,韩国
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司，英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面，美国内存公司美光正在绕过HBM3，直接...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
关注据外媒hankyung近日报道，AMD已与三星电子达成协议，AMD的MI300XGPU将采用三星的HBM3内存和封装技术。这一合作预计将在明年为三星电子在高性能存储器市场赢得50%的份额。这个消息对于AMD和其他依赖台积电制造其AIGPU的公司来...……更多
2023-08-24 21:21:00三星,封装,内存,技术,三星,合作
近日，有消息称三星的新款芯片Exynos2400SoC将拥有10个CPU核心，其GPU基准测试部分得分甚至超过了骁龙8Gen3。然而，三星Exynos2400SoC的最终配置和封装信息目前仍未确定，三星正在权衡SoC的选择，但预计该芯片将在明年的三星旗舰Ga...……更多
2023-07-14 19:30:00三星,芯片,规格,核心,三星,芯片
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
据BusinessKorea报道，三星电子旗下的半导体代工部门已与Tenstorrent和Groq启动了芯片研究项目，三星代工部门内的设计服务团队负责这些研究任务。2021年，被誉为“硅仙人”的半导体行业大神级人物吉姆・凯勒（JimKeller）官宣加入...……更多
2023-07-20 22:55:00三星,半导体,合作,传奇,三星,半导体
12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...像传感器市场份额全球第一的日本索尼公司和第二大公司三星电子正在洽谈业务合作计划。业内人士透露称，索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎将于6日将拜访三星电子平泽园区，同三星电子DS（半导体）部门负责人庆桂显会面。据透...……更多
2023-03-05 14:34:00三星电子,索尼,三星,半导体,合作,方案
...日益紧张，英伟达正在考虑将部分AI用GPU代工订单外包给三星电子。韩国媒体ChosunBiz援引当地半导体行业消息人士的话说，英伟达正在与三星就芯片代工事宜进行谈判，双方将基于最先进的工艺进行性能验证讨论。据悉，为了应...……更多
2023-07-07 05:59:00英伟,三星,订单,部分,英伟,三星
高度依赖的情况下，三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元（约合人民币492.3亿元）的芯片。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”，从而增加...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
9月27日消息，三星电子昨日宣布已开发出其首款7.5Gbps（IT之家注：0.9375GB/s）低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形态规格，同时集合了体积小巧和可拆卸的优点，将于2024年商业化。消息发布后，外媒anandtech拿到了有关这款LPCAMM内...……更多
2023-09-28 03:46:00三星,细节,内存,内存,三星,颗粒
据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...智能（AI）相关软硬件激增，为了应对超大规模的市场，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。近日，三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
...特点，其中的代表技术包括英特尔的EMIB、台积电的CoWoS、三星的I-Cube。物理结构：所有芯片和无源器件均XY平面上方，至少有部分芯片和无源器件安装在中介层上（Interposer），在XY平面的上方有中介层的布线和过孔，在XY平面的...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
11月9日消息，根据韩媒ETNews报道，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（Silico...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
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本文转自：新华网近年来，为优化国际通信网络布局、提升国际通信业务服务品质、助力数字经济发展，中国联通西藏自治区分公司不断加强新型数字信息基础设施建设
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5月16日消息，据苹果官方网站上的通知和发给计划成员的电子邮件，苹果已于5月15日终止了“iOS开发者大学计划（iOSDeveloperUniversityProgram）”
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5月16日消息，荣耀200手机开启京东1元预约活动，参与该活动，可享180天只换不修、以旧换新专属补贴等权益。博主@数码闲聊站爆料
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5月16日消息，X平台消息人士InstLatX64注意到，又有一个英特尔LunarLake-V处理器型号现身英特尔日志文件
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5月17日消息，今天，vivoX100s正式开售，起价为3999元，这是蓝厂史上最好的直屏影像旗舰。vivoX100s的主要卖点之一是其卓越的影像功能
2024-05-17 15:14:00
5月17日消息，据“中国联通研究院”公众号介绍，日前，中国联通研究院、中国联通与华为在浦东金桥成功完成首个5G-A室外规模组网验证
2024-05-17 15:13:00
5月16日，中国移动采购与招标网发布了《中国移动2024年至2025年新型智算中心采购中标候选人公示》，神州数码集团股份有限公司下属控股子公司神州鲲泰(厦门)信息技术有限公司（以下简称“神州鲲泰”）为该项目标包1的中标候选人之一
2024-05-17 15:00:00
5月16日消息，今天下午，魅族21Note正式发布，该机定位是“手机特种兵”。售价方面，魅族21Note16GB+256GB售价2599元
2024-05-17 15:23:00
5月16日消息，据媒体报道，蔚来汽车的创始人李斌和高级副总裁艾铁成近日就乐道汽车品牌的发展规划和销售渠道等问题向公众做出了说明
2024-05-17 15:18:00
5月16日消息，目前华为发布全新一代的智能手环——华为手环9，提供标准版、NFC版两种配置，起售价分别为269元、309元
2024-05-17 15:19:00
5月16日消息，据媒体报道，海马汽车在最近的业绩说明会上宣布，其为B端市场设计的专用产品海马EX00已完成关键开发阶段
2024-05-17 15:24:00
5月16日，华为校园鸿蒙公开课在北京大学英杰交流中心阳光大厅举办。OpenHarmony项目群工作委员会主席、华为终端BG软件部总裁龚体
2024-05-17 15:29:00
5月15日下午,2024上海之巅·美好消费含“科”量论坛在上海中心隆重举办。据了解,此次论坛由全国商报联合会指导,上海报业集团旗下财联社主办
2024-05-17 15:51:00
iPhone14Pro作为苹果公司最新的旗舰手机，备受全球科技爱好者的期待。今天，我们将带您了解俄罗斯市场上iPhone14Pro的最新动态和特色
2024-05-17 15:58:00