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三星Exynos 2400芯片规格曝光：10个CPU核心
近日，有消息称三星的新款芯片Exynos2400SoC将拥有10个CPU核心，其GPU基准测试部分得分甚至超过了骁龙8Gen3。然而，三星Exynos2400SoC的最终配置和封装信息目前仍未确定，三星正在权衡SoC的选择，但预计该芯片将在明年的三星旗舰GalaxyS24系列中亮相。虽然Exynos2400SoC将拥有10个CPU核心，但这10个核心并不会同时运行，芯片将根据每个任务的需要，调度所需的核心数量。此外，最初的传言称Exynos2400将采用Fo-WLP或Fan-out晶圆级封装方法生产，这种封装技术可以使芯片更薄、更节能。但有爆料者表示，芯片可能会使用I-Cube工艺，这是一种异构集成技术，可以将一个或多个逻辑芯片（如CPU、GPU等）和几个高带宽内存（HBM）芯片水平放置在硅片上，使多个芯片在一个封装中作为单个芯片运行。另一方面，有推特用户表示，Exynos2400的Vulkan基准测试得分超过了骁龙8Gen3，如果这一数据属实，那么高通将再次面临来自三星的挑战。此前的传言称，Exynos2400由一个高性能的Cortex-X4CPU核心、两个高频运行的Cortex-A720性能核心、三个低频运行的Cortex-A720性能核心和四个Cortex-A520效率核心组成。然而，在三星正式发布声明之前，这些爆料信息仅供参考。我们期待三星在今年下半年正式推出这款处理器时的具体规格。
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快照生成时间：2023-07-15 00:45:03
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