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据韩联社今日报道,韩国科技巨头三星电子预计将在未来20年内投资300万亿韩元(备注:当前约1.58万亿元人民币),以发展韩国政府描绘的全球最大的芯片制造基地,从而推动韩国芯片产业的发展。
韩国产业通商资源部宣布,计划到2026年企业投资额达550万亿韩元(IT之家备注:当前约2.89万亿元人民币),其中包括三星电子的约300万亿韩元以用于在韩国建成五座半导体制造基地。
此外,三星电子、三星显示、三星SDI、三星电机表示,他们计划在未来10年向首都圈以外的地区投资60.1万亿韩元,以开发芯片封装、显示器和电池技术。
据介绍,三星新建的制造设施将包含五座芯片工厂,并且将吸引多达150家材料、零部件和设备制造商、IC设计厂和半导体研发机构进驻。
官方表示,这一片新园区将坐落在三星电子和SK海力士现有芯片厂以及多家零部件和设备厂附近,旨在让韩国成为全世界最大半导体聚落。此外,韩国政府也将培育10家年营收超过1万亿韩元的IC设计公司。
此外,韩国还将在5年内对人工智能等战略技术的研发提供25万亿韩元以上的预算。今年将在半导体封装开发上投入3600亿韩元,在工业园区的电力和水基础设施上投入1000亿韩元。
韩国政府还将扩大税收优惠和支持,以提高包括芯片、显示器和电池在内的高科技行业的竞争力。当然,其他国家也在采取措施提振国内芯片产业,包括美国上个月公布的CHIPS法案细节,为在美国投资的芯片制造商提供数十亿美元的补贴。
韩国总统尹锡悦在经济政策会议上表示,先进产业是核心成长的引擎,也是安全和战略资产,直接关系到韩国就业和大众的生计。
“最近从芯片开始的经济战场已经扩大……各国正在提供大规模补贴和税收支持。(我们)也必须支持私人投资,以确保进一步增长……政府必须提供选址、研发、人力和税收支持。”
尹锡悦表示,韩国政府将在首尔外围兴建14个国家先进产业园区,总面积超过3300万平方米,以培养航空、智能汽车和氢能产业。此外,到2030年韩国政府将投资3.2万亿韩元发展用于发电站、人工智能等领域的下一代半导体技术。
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快照生成时间:2023-03-15 23:45:13
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