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4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出，使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示（Samsu...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资...……更多
2024-01-26 20:13:00三星,韩国,税收,内存,战略,国家
...英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式，三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍，美光也积极布局HBM市场。预计到2030年，HBM出货量将达到每年1亿颗。最新消息显示，英伟达正在规划加入更多的HBM供应商，以...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...岩手县北上市新建的厂房将推迟投入使用。今年7月末，三星和SK海力士则在财报会上释放NAND产量继续下调的信号。另一边，DRAM走出不同行情，AI浪潮催化下，DRAM行情好转的迹象更明显，随着HBM存储成为行业热点，三星、SK海力...……更多
2023-08-13 13:26:00新宠,闪存,主线,芯片,存储,厂商
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...技术可以提高电池密度和延长电池寿命。预计在2024年，三星的GalaxyS24＋和GalaxyS24Ultra手机将跟进并搭载堆叠式电池技术。堆叠式电池采用层压制造技术，电池元件和隔板被折叠成锯齿状层次，中央还采用隔膜，而传统电池的内部...……更多
2023-08-25 10:56:00活儿,厂商,手机,电池,联发,手机
...NOR闪存的8倍，实时应用的随机读取交易速度提高了20倍。三星电子首席研究员吴基锡5月17日表示，主要用于智能手机和平板电脑的LPDDR在其他应用程序上的搭载比例正在增加。LPDDR应用领域正在扩大，特别是车辆领域的LPDDR搭载率...……更多
2023-05-27 20:00:00闪存,底部,上市公司,芯片,业界,存储
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
...性日益凸显，然而，内存的功耗问题也日益突出。为此，三星电子和SK海力士等内存制造商正在与学术界合作，投资研发下一代技术以降低功耗，提升高性能计算的效率。据了解，DRAM目前在基于英伟达A100的数据中心平台总功耗...……更多
2023-07-13 19:44:00三星,力士,纳米,内存,正在,合作
本文转自：中国电子报三星拒绝降价 全球DRAM芯片价格将触底反弹？本报记者 许子皓存储芯片作为最具有周期性的芯片品类之一，一向有着半导体行业的“晴雨表”之称，但此次下行周期的下跌幅度和持续时间都超出了业界预...……更多
2023-05-09 10:04:00三星,芯片,价格,全球,三星,芯片
...世界里，总有一些惊喜是突如其来的。这不，美光和SK海力士两大内存制造商，几乎在同一时间，宣布了他们最新的内存技术突破——美光的LPDDR5X和SK海力士的独家LPDDR5T，都达到了惊人的9.6Gbps超高频率。这一突破性的技术进步...……更多
2023-10-31 13:25:00内存,世界,力士,技术,内存,工艺
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司，英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面，美国内存公司美光正在绕过HBM3，直接...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
...场库存过剩的行动。迄今为止，世界上最大的内存供应商三星电子一直拒绝改变其雄心勃勃的资本支出计划，该计划要求今年花费超过300亿美元用于扩大产能。三星正在押注内存产品的长期扩张，这将受到联网汽车、人工智能系...……更多
2023-02-22 15:21:00历史性,内存,服务器,历史,服务,服务
...已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM（HighBandwidthMemory）是一种特殊类型的内存技术，它通过垂直堆叠多个DRAM芯片，以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前，HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多
2023-10-22 21:51:00三星,内存,技术,速度,内存,传输
近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...能手机和更为精简的产品组合，试图重新夺回丢失给包括三星电子等竞争对手的市场份额。印度是小米的第二大市场。小米印度总裁Muralikrishnan B.上周在一个新闻发布会上指出，重要的变化包括减少智能手机发布、更为关注客户...……更多
2023-07-25 21:17:00马斯,马斯克,印度,小米,份额,晚报
SK海力士宣布，公司成功开发出全球当前速度最快的移动DRAM（内存）“LPDDR5T(LowPowerDoubleDataRate5Turbo)”，并已向客户提供了样品。SK海力士在去年11月推出了移动DRAMLPDDR5X，现在将其性能提升成功开发出了LPDDR5T。本次产品的速度比...……更多
2023-01-26 09:52:00力士,开发,全球,力士,产品,速度
韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术 【韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术】《科创板日报》30日讯，韩国工业部周二表示，已与...……更多
2023-08-30 10:07:00工业部,三星电子,三星,力士,韩国,备忘录
据韩国科技媒体报道，三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器。这一举措有望扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称，索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...率来看，美光是全球第三大存储芯片巨头，仅次于韩国的三星和SK海力士。黄乐平介绍，与三星和SK海力士相比，美光在在中国大陆生产的比例确实非常低。西安三星是三星最主要的存储器工厂之一，占三星NAND产能40%，存储器总...……更多
2023-06-19 10:33:00巨头,芯片,投资,中国,西安,美国
...业正好趁着这一时期，建新厂，积蓄力量。晶圆代工厂商三星：资本支出与2022年持平2022年三星全年收入为302.23万亿韩元，创历史新高，营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年，三星预计受经济放缓和库存调整影响，上半年需求可...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
7月27日，三星电子发布了第二季度财报，虽然营业利润依然同比暴跌了95%，但营业利润和净利润环比都出现了增长，特别是半导体业务亏损收窄，反应出之前的存储芯片减产策略已经奏效。因此，三星决定延长减产计划。值得...……更多
2023-07-29 13:32:00三星,闪存,利润,无奈,营业,内存
...英伟达提出了一种创新的“混合”制造工艺，将2.5D封装技术应用于内存制造。这种混合制造工艺将晶圆采购与2.5D封装相结合，旨在提高内存性能和降低成本。英伟达对这一提议表示了积极的反馈，并正在考虑将其纳入未来的产...……更多
2023-08-24 21:21:00三星,封装,内存,技术,三星,合作
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2024-05-17 06:14:00
