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9月27日消息,三星电子昨日宣布已开发出其首款7.5Gbps(IT之家注:0.9375GB/s)低功耗压缩附加内存模组(LPCAMM)形态规格,同时集合了体积小巧和可拆卸的优点,将于2024年商业化。
消息发布后,外媒anandtech拿到了有关这款LPCAMM内存的更多细节信息,IT之家翻译关键内容如下:
LPCAMM内存是三星针对LPDDR内存使用CAMM规格接口进行的改进,但LPCAMM外形尺寸与CAMM不兼容(无论是物理上还是电气上都不兼容),因此尽管两者名称类似,但不可互换。
▲图源anandtech
通过LPCAMM,三星将4x32LPDDR5X内存颗粒封装直接放置在压缩连接器(compressionconnector)上,从而允许在单个内存模块上使用128位内存总线。
从三星提供的一份焊盘图表可以看到,LPCAMM内存的触点位于PCB板的背面,正对应四个LPDDR5X内存颗粒的位置。也就是说,内存颗粒和触点离得非常近,可以最大限度地缩短内存控制器和内存芯片之间信号传输的距离。
▲图源anandtech
LPCAMM内存尺寸为78mmx23mm。除了DRAM封装本身之外,LPCAMM模块下方包括SPD和电源管理IC(PMIC)。与CAMM标准一样,该标准允许模块提供自己的电压调节和识别。
对于第一代LPCAMM内存,三星希望提供32GB、64GB和128GB的版本,数据速率可达LPDDR5X-7500。不过,三星目前还没有256GbitLPDDR5X内存颗粒,因此要实现单条128GB,要么将8个颗粒安装到LPCAMM上,要么内存尺寸整体加大。
三星表示,与So-DIMM相比,LPCAMM在主板上所占的最多可减少60%。这不仅能更有效地利用设备的内部空间,还将性能和能效分别提高了50%和70%。
这一研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证。三星将于今年与包括英特尔在内的主要客户一起,将LPCAMM应用于下一代系统进行测试,并计划将于2024年实现其商业化。
至于标准化方面,据三星称,他们正在与合作伙伴合作制定LPCAMM的JEDEC标准。与此同时,JEDEC在3月份宣布,他们还致力于扩展CAMM标准以涵盖LPDDR内存,并为DDR5和LPDDR5使用相同的连接器,但暂未公布后续消息。
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快照生成时间:2023-09-28 09:45:03
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