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电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...型封装。三星、英特尔也早已意识到上述问题，纷纷投入新一代的先进封装技术。三星现有自家先进封装服务包含I-Cube 2.5D封装以及X-Cube 3D IC封装、2D FOPKG封装等。对于移动手机或穿戴式装置等需要低功耗內存整合的应用，三星...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...装技术研发和泰山产业领军人才优势，峄城区政府也瞄准新一代信息技术产业，打造汉芯半导体产业园，发挥以企招商模式，如今已引进6家企业完成入驻。实现了由1个企业成长为1个产业集聚发展，由集成电路封装测试单一产品...……更多
2023-09-24 10:46:00封装,半导体,巨人,行业,科技,封装
...量产元年，Micro LED或重塑产业生态继LCD、OLED之后，MLED是新一代新型显示技术。根据晶粒尺寸大小，MLED可分为Mini LED和Micro LED，其中Mini LED晶粒尺寸为50微米到200微米，Micro LED晶粒尺寸小于50微米。其中Micro LED具有无机、固态……更多
2023-06-21 17:00:00技术,亮度,工艺,华星,天马,产业
...不断提升的同时，整个半导体行业还在持续研究各种先进封装技术，二者结合打造越来越庞大、强大的芯片。Intel在先进封装技术方面尤其有着悠久的历史和丰富的成果，早在20世纪90年代就引领从陶瓷封装向有机封装过渡，率先...……更多
2023-09-20 20:19:00基板,封装,密度,玻璃,全新,基板
...化、抗冲击等优点，是光伏发电和光伏转换系统最理想的封装材料，能显著提高光电、光热转换率。”该负责人介绍，近年来，随着市场对大尺寸光伏玻璃封装需求越来越大，公司紧跟市场需求，在产品大尺寸、轻量化上革新，...……更多
2024-05-10 09:31:00赛道,绿色,新材,项目,玻璃,基板
...通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
·英特尔公司推出用于下一代先进封装的玻璃基板，称这一“程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律进步。·英特尔计划在本十年晚些时...……更多
2023-09-19 16:58:00基板,英特,摩尔,英特尔,封装,定律
...玻璃材质的芯片基板，以解决目前有机材质基板用于芯片封装存在的问题。英特尔装配和测试主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度优于有机材质，并且热膨胀系数低，不像有机基板那样会发生膨胀和弯曲。这些特性使得玻璃基板有...……更多
2023-06-19 18:00:00基板,英特,英特尔,封装,不易,芯片
...依托西安交通大学科研团队，以集成电路、智能软硬件、新一代信息技术为核心方向，是集“科研申报、技术转化、产品研发、市场拓展、孵化培育”于一体的创新平台。本次大赛中，研究院通过开发前端射频芯片与射频直采架...……更多
2023-11-25 09:28:00获奖,单位,常州,技术,雷达,公司
...体集成电路芯片制造企业包头市贝兰芯科技有限公司，看新一代半导体芯片如何生产出来，感受“芯动力”激发出的新质生产力如何在包头破土萌芽、蓄势而发。包头市贝兰芯电子科技有限公司是一家集成电路芯片设计开发、封...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...和设备采购。芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍，公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入...……更多
2023-06-19 11:04:00基板,数亿,封装,半导体,融资,基板
快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
Intel针对目前采用先进封装技术进行解说，并且期望将现行芯片基板转为玻璃材质设计，不仅将提高晶片基板强度，更可进一步增加能源传递效率。而透过共同封装光学元件（Co-PackagedOptics）技术，则将转为玻璃材质基板设计，...……更多
2023-06-01 09:30:00基板,材质,芯片,效率,能源,玻璃
...了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了在2026年获得订单，需要2025年就做好准备，展示出足够的能力。三星计划9月之前就在试验产线上为安装设备做好所有必要的准备，目前已经完...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...的玻璃。最近，英特尔在官网上放出消息，说下一代先进封装的基板，它们打算用玻璃替代有机材料。理由呢，不是玻璃更便宜，也不是更好看，而是他们发现用玻璃做基板的芯片，比有机材料的性能好多了。更直观一点，用玻...……更多
2023-10-03 21:15:00英特,摩尔,英特尔,定律,芯片,玻璃
...、Si3N4-AMB工艺氮化硅陶瓷基板是SiC汽车电子功率器件模块封装理想之选当前，半导体电子器件行业广泛应用的陶瓷基板，按照基板材料划分主要有氧化铝陶瓷基板(Al2O3)、氮化铝陶瓷基板(AlN)和氮化硅陶瓷基板(Si3N4)三种。▲氧化...……更多
2023-03-15 19:48:00基板,氮化硅,新能源,功率,模块,陶瓷
...范MiniLED显示屏》团体标准正式发布。据介绍，这是我国新一代LED显示屏在低碳节能方面的第一个标准，发布主体是中国国际经济技术促进会。一流企业做标准。目前，我国的标准分为两大类，一类是由政府主导的国家标准、行...……更多
2023-12-28 10:23:00标准发布,显示屏,评价,我国,标准,产品
...芯片。而氮化铝具有导热性好、热膨胀系数小等特点，是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料。”
很长一段时间里，高品级氮化铝粉末制备技术掌握在外国企业手中，产品价格居高不下。直到2019年，钜瓷科技采用低温碳...……更多
2024-04-01 07:20:00攻坚,大市,大市场,材料,科技,氮化铝
...HPC 应用。同时玻璃基板可实现 TGV 玻璃通孔技术，为先进封装开创了新的可能性。▲ 玻璃基板图示。图源英特尔新闻稿玻璃基板是半导体行业新的热点之一，日本 DNP、韩国 LG Innotek 先后宣布进军相关业务，而据IT之家近日报道...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
近日，英特尔公司推出了一种用于下一代先进封装的玻璃基板。英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，这款玻璃基板经过十多年的研究，才得以完善。这款玻璃基板与现代有机基板相比，具有更好的热性...……更多
2023-09-19 20:58:00基板,英特,英特尔,功耗,装配,玻璃
...PM驱动玻璃基MicroLED显示屏采用了雷曼独有专利的最新COB封装技术，这一技术的应用使得在实现更精细画面细节的同时能够大幅度降低制造成本。COB封装技术是一种将LED芯片直接粘贴在PCB板上，并通过焊接导线引出的封装技术。...……更多
2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板
...创新平台签订三方合作协议。半导体光医疗产业化项目、新一代半导体光环境空气杀消应用项目、低功耗深紫外LED显示芯片及产业化项目、车用杀菌模组应用及推广等7个紫外LED产业项目现场签约。会议还启动了紫外LED技术推广...……更多
2023-09-19 06:21:00长治,新高,产业,产业,长治,潞安
...并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签，带来更少材料使用，耗电量更低，制作流程更简单的环境友善电子纸标签解决方案。System on Panel系统晶片能让电子纸标签解决方案使用更少材料、...……更多
2024-04-15 17:00:00货架,新一代,生态,伙伴,标签,合作
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...交流合作平台。这次博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...稿这块14英寸屏幕使用Hybrid技术（超薄玻璃基板搭配柔性封装技术），同时运用Tandem叠层OLED，实现了以下参数：分辨率：2880x1800刷新率：48-120HzVRR可变刷新率亮度：峰值亮度2500尼特色域：100%DCI-P3对比度：1000000:1官方称，该屏幕...……更多
2024-04-14 02:05:00叠层,刀锋,显示屏,光电,光电,叠层
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