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Intel透露将使现行芯片基板转为玻璃材质，提高能源传递效率
Intel针对目前采用先进封装技术进行解说，并且期望将现行芯片基板转为玻璃材质设计，不仅将提高晶片基板强度，更可进一步增加能源传递效率。而透过共同封装光学元件（Co-PackagedOptics）技术，则将转为玻璃材质基板设计，透过光学传输方式增加资料交换可用带宽，同时也能让芯片对应热插拔使用模式。
在Intel先前提出的IDM2.0发展策略中，晶圆代工业务将成为Intel重要转型项目，除了可借由其产线资源协助更多如高通等晶圆设计业者制造产品，更期望透过其封装技术单独吸引更多业者采用，例如可由其它业者协助代工，并且透过Intel技术进行封装、测试，以更具弹性方式增加其业务成长机会。
Intel表示，目前已经与全球前10大芯片封装厂旗下客户进行洽谈，并且获得Cisco、AWS在内业者青睐。
在先前说明中，Intel已经能针对小芯片架构、晶片混搭架构，藉由EMIB2.5D及Foveros3D技术进行封装，而此类技术将持续推进，并且维持可合并使用情况。
另外，Intel先前也曾提及强化Foveros3D封装技术发展方向，包含以3D堆叠方式强化处理器die之间连接的FoverosOmni封装技术，藉此对应更具弹性的处理器架构设计，而FoverosDirect则将作为FoverosOmni互补设计，两项技术都预计在2023年投入应用。
至于在未来封装技术发展部分，Intel计划将现有晶片基板转为玻璃材质，藉此提高晶片基板强度与能源传递效率，另外也将配合共同封装光学元件技术，在基板转为玻璃材质设计之下，可透过光学传输方式增加资料交换带宽，同时也能让芯片对应热插拔使用模式。
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快照生成时间：2023-06-01 11:45:43
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