专精特新看中国丨半导体封装行业“小巨人”——汉芯科技

记者 靖亚如 林佩瑶

小到身份证、银行卡大到汽车、飞机，都离不开“芯片”。在“缺芯”那些年，中国不断突破一些发达国家的技术封锁，越来越多的产品烙上了“中国芯”。一颗“芯”的诞生，通常分为研发设计、芯片制造、封装测试三个环节，封装测试是最后一个环节，整体处在产业链的下游。所谓封装测试，就是把已制造完成的芯片元件进行封装，再进行结构及电气功能测试，以保证符合系统需求的过程。

近年来，封装测试在国内已经形成了一条新赛道。位于枣庄市峄城开发区的山东汉芯科技有限公司，成立于 2018 年 9 月，是一家集半导体集成电路芯片的研发、设计、封装、测试等一系列半导体封装测试研发、生产与销售为一体的综合性企业，产品广泛应用于传感器、蓝牙芯片、DFN、QFN、SOP、ESOP、SOT 等 10 余种封装规格，产品经销深圳、四川、江苏、浙江等 20 多个省市并广受欢迎。

将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行分割和成品测试。经过十几道工序，一张张光盘大小的晶圆，便被加工成只有成人指甲盖大小的芯片。

在汉芯科技的无尘生产车间，先进的芯片封测生产线正在紧张有序地运行着，源源不断下线的成品即将发往。车间里的工人很少，机器则是24小时开工。这些生产出来的标准产品，就像螺钉螺帽一样，只要是电子产品都可以应用，覆盖计算机、3G/4G通讯、消费电子及汽车电子领域等领域。汉芯科技目前已经建成集成电路封装测试产线5条，具备SOT、SOP、ESOP、QFN、QFP等多种形式的IC制程能力，月产能达180KK，产业规模目前位列山东省前列。

近年来，汉芯科技不断地将新产品新技术研发与企业发展同步推进，针对技术走向、市场需求进行深入研究，根据企业和枣庄市现有产业基础，与西安电子科技大学有关专家和团队强强联合，对多芯片模块、芯片级封装、系统级封装研发及应用等技术的攻关。高精度传感器设计制造、先进封装技术应用及锂电池 BMS 制造项目被列入山东省新旧动能转化优选项目，公司获得发明专利 6 项、实用新型 1 项，为公司的技术创新工作开展提供了保障。公司被认定为“国家科技型中小企业”,通过了质量管理体系和环境管理体系双重认证。

以山东汉芯科技有限公司半导体先进封装技术研发和泰山产业领军人才优势，峄城区政府也瞄准新一代信息技术产业，打造汉芯半导体产业园，发挥以企招商模式，如今已引进6家企业完成入驻。实现了由1个企业成长为1个产业集聚发展，由集成电路封装测试单一产品，发展到集半导体IC设计、元器件制造、封装测试、半导体设备制造等为一体的半导体全链条产业。据了解，汉芯产业园已集链成群，通过与西安科技大学、上海交通大学等院校产学研合作，汉芯科技、旭尊电子等企业成功获批国家高新技术企业、省级专精特新企业；退役锂电池智能环保再生技术项目进入2022年“创业枣庄 共赢未来”高层次人才创业大赛总决赛并获评三等奖。

未来，汉芯科技正在集中力量开展SIP（System In a Package，系统级封装）、TSV（Through Silicon Via，硅通孔技术）、和智能激光封装等先进封装技术的研发，以加快封装测试工艺技术升级和产能提升，建立起先进封装测试及系统集成领域共性技术自主创新平台和产学研相结合的产业创新体系。