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英特尔发布玻璃基板，提高装配良率、降低功耗
类别：科技 发布时间：2023-09-19 20:58:00 来源：瘦子财经
近日，英特尔公司推出了一种用于下一代先进封装的玻璃基板。英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，这款玻璃基板经过十多年的研究，才得以完善。这款玻璃基板与现代有机基板相比，具有更好的热性能、物理性能和光学性能。它可以将互连密度提高10倍，同时还能承受更高的工作温度。增强的平面度将图案失真减少50%，从而提高光刻的聚焦深度，为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。得益于这些特性，增强的玻璃基板能够提高装配良率，减少浪费。这将使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片，同时最大限度地降低成本和功耗。英特尔公司表示，几十年来，该公司一直是半导体行业的领头羊。上世纪90年代，该公司率先从陶瓷封装过渡到有机封装，并率先推出了无卤素和无铅封装。英特尔公司预计，下一代玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如数据中心和人工智能的商业方面。该公司计划从2025年开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在2030年之前在封装上实现1万亿个晶体管。
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快照生成时间：2023-09-20 00:45:01
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