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英特尔发布玻璃基板,提高装配良率、降低功耗

类别:科技 发布时间:2023-09-19 20:58:00 来源:瘦子财经

近日,英特尔公司推出了一种用于下一代先进封装的玻璃基板。英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示,这款玻璃基板经过十多年的研究,才得以完善。这款玻璃基板与现代有机基板相比,具有更好的热性能、物理性能和光学性能。它可以将互连密度提高10倍,同时还能承受更高的工作温度。增强的平面度将图案失真减少50%,从而提高光刻的聚焦深度,为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。得益于这些特性,增强的玻璃基板能够提高装配良率,减少浪费。这将使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片,同时最大限度地降低成本和功耗。英特尔公司表示,几十年来,该公司一直是半导体行业的领头羊。上世纪90年代,该公司率先从陶瓷封装过渡到有机封装,并率先推出了无卤素和无铅封装。英特尔公司预计,下一代玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用,如数据中心和人工智能的商业方面。该公司计划从2025年开始提供完整的玻璃基板解决方案,并有望在2030年之前在封装上实现1万亿个晶体管。

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