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文｜沈筱编辑｜王与桐36氪获悉，中山芯承半导体有限公司（以下简称：芯承半导体）已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A轮由鼎晖百...……更多
2023-06-19 11:04:00基板,数亿,封装,半导体,融资,基板
...外，玻璃基板还可以提高光刻的焦深，更大程度地保证了半导体制造的精密和准确。从应用范围来看，玻璃基板不只限于半导体封装，还可以应用在显示技术领域，比如液晶显示玻璃基板，它们是构成平板显示设备如平板电脑、...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...放缓。由英特尔创始人戈登·摩尔发明的“摩尔定律”（半导体芯片的晶体管密度每24个月翻一番）甚至被认为已经失效。因此，英特尔一直在寻找其他方法来让芯片技术继续遵循摩尔定律。在谈论芯片设计的下一步发展时，人...……更多
2023-09-19 16:58:00基板,英特,摩尔,英特尔,封装,定律
制程工艺不断提升的同时，整个半导体行业还在持续研究各种先进封装技术，二者结合打造越来越庞大、强大的芯片。Intel在先进封装技术方面尤其有着悠久的历史和丰富的成果，早在20世纪90年代就引领从陶瓷封装向有机封装...……更多
2023-09-20 20:19:00基板,封装,密度,玻璃,全新,基板
...化硅功率模块，国产新能源汽车性能狂飙模式一、第3代半导体材料——碳化硅SiC性能优势明显碳化硅SiC是第3代宽禁带半导体代表材料，具有热导率高、击穿电场高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，采用碳化硅SiC制材料...……更多
2023-05-01 16:54:00基板,氮化硅,碳化硅,新能源,狂飙,中国
...公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，FlipChip-BallGridArray），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示，新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系...……更多
2023-02-27 20:30:00基板,三星,半导体,电机,驾驶,开发
...尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特别是在AI和服务器芯片的高端市场。CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英伟达和英特尔等公司采用。然而，玻...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...成本和功耗。英特尔公司表示，几十年来，该公司一直是半导体行业的领头羊。上世纪90年代，该公司率先从陶瓷封装过渡到有机封装，并率先推出了无卤素和无铅封装。英特尔公司预计，下一代玻璃基板最初将用于需要较大尺...……更多
2023-09-19 20:58:00基板,英特,英特尔,功耗,装配,玻璃
...陶瓷基板是SiC汽车电子功率器件模块封装理想之选当前，半导体电子器件行业广泛应用的陶瓷基板，按照基板材料划分主要有氧化铝陶瓷基板(Al2O3)、氮化铝陶瓷基板(AlN)和氮化硅陶瓷基板(Si3N4)三种。▲氧化铝陶瓷基板、氮化铝...……更多
2023-03-15 19:48:00基板,氮化硅,新能源,功率,模块,陶瓷
... 4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道，三星正在加快半导体玻璃基板技术的开发，将采购和安装的时间提前到了9月份，并在今年第四季度开始试验运营，比最初的计划整整提早了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，或将为研发面板级封装技术。编辑：芯智讯-浪客剑 ……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...dArray）基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术，开发了超高密度布线结构基板，提供支持半导体工艺微细化需求的产品。FC-BGA新厂计划上半年建成...……更多
2023-01-31 14:21:00基板,基板,工厂,北道,尾市,智能
...和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半导体产业。目前商用CPU峰值负载下的热流密度超过220W/cm2，远远超过传统液冷板散热的极限。据介绍，解决当下高热流密度散热的主要途径是相变器件复合液冷方案,但是...……更多
2024-05-14 20:50:00芯片,突破,领域,我国,技术,基板
...显示屏还采用了雷曼独有的最新COB封装技术与最新的采用半导体、光刻和先进铜工艺为基础的玻璃基板结合。这种结合使得在大面积上取得超精细的线路设计结构成为可能，进一步提升了显示屏的性能和品质。除了全球首款PM驱...……更多
2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板
...板、封装基板、电子装联三项业务；3）基板业务：抢抓半导体需求机会，14层以上FC-BGA产品进入送样认证阶段。1）在封装基板市场机会和产品导入方面。风险提示：下游市场需求复苏不及预期；产品送样认证不及预期；覆铜板...……更多
2024-03-22 14:53:00深南,布局,电路,证券,基板,深南
...户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电（TSMC）之间的技术差距，计划今年扩大MDI联盟，合作伙伴数量从20家增至30家，意味着短短一年内增加了10家。随着人工智能（AI）和数...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...景得到可行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会。文章提及天承科技，其随后持续多日拉升，5日最高涨幅达14.4%。②铜缆高速连接今年3月，Blackwell架构及GB200在英伟达GTC大会首次现身，二级市场迅速爆...……更多
2024-05-25 01:25:00基板,英伟,电磁屏蔽,概念股,前瞻,电磁
据外媒EE Times报道，英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板，以解决目前有机材质基板用于芯片封装存在的问题。英特尔装配和测试主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度优于有机材质，并且热膨胀系数低，不像有机基板那样会发生膨...……更多
2023-06-19 18:00:00基板,英特,英特尔,封装,不易,芯片
...。最近，英特尔在官网上放出消息，说下一代先进封装的基板，它们打算用玻璃替代有机材料。理由呢，不是玻璃更便宜，也不是更好看，而是他们发现用玻璃做基板的芯片，比有机材料的性能好多了。更直观一点，用玻璃做芯...……更多
2023-10-03 21:15:00英特,摩尔,英特尔,定律,芯片,玻璃
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
...了如何提高数据中心的能效并设法跟上摩尔定律的，即使半导体工艺节点前进的脚步已经变得缓慢。据Planet3DNow.de报道，AMD对服务器处理器和HPC加速器最引人注目的预测是多层堆叠式DRAM。过去一段时间以来，AMD已经开始制造带有...……更多
2023-02-23 10:40:00旧金,旧金山,美国,芯片,基板,处理器
...PLP和其他技术。物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面，芯片和无源器件和 XY 平面直接接触，基板上的布线和过孔均位于 XY 平面下方；电气连接：均需要通过基板（除了极少数通过键合线直接连接的键合点）台积电...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...七期——黄山谷捷。文 | 郑灿城编辑 | 彭孝秋近日，功率半导体龙头英飞凌供应商「黄山谷捷」递表上交所，拟冲击科创板，此次IPO计划募资5亿元。黄山谷捷主营功率半导体模块散热基板，后者是IGBT功率模块的组成部分。在功...……更多
2023-05-12 12:39:00安徽,新能源,快报,公司,黄山,基板
...的山东汉芯科技有限公司，成立于 2018 年 9 月，是一家集半导体集成电路芯片的研发、设计、封装、测试等一系列半导体封装测试研发、生产与销售为一体的综合性企业，产品广泛应用于传感器、蓝牙芯片、DFN、QFN、SOP、ESOP、SO...……更多
2023-09-24 10:46:00封装,半导体,巨人,行业,科技,封装
...发周期。”在商业发展策略上，公司全面布局智能制造、半导体及泛半导体等领域。依靠高精度取放技术优势，推出巨量转移设备 ；基于检测和识别能力，向AOI测试设备和分选设备拓展。在客户上，目前，华封科技已经服务了...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...对目前采用先进封装技术进行解说，并且期望将现行芯片基板转为玻璃材质设计，不仅将提高晶片基板强度，更可进一步增加能源传递效率。而透过共同封装光学元件（Co-PackagedOptics）技术，则将转为玻璃材质基板设计，透过光...……更多
2023-06-01 09:30:00基板,材质,芯片,效率,能源,玻璃
...《科创板日报》4日讯，财联社创投通数据显示，8月国内半导体领域统计口径内共发生84起私募股权投融资事件，较上月91起减少7.7%；8月已披露融资事件的融资金额合计约67.83亿元，较上月18.1亿元增加275%。兴森科技控股子公司、...……更多
2023-09-04 22:13:00融资额,融资,联社,集成电路,电路,市场
兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单 【兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】财联社11月6日电，兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小...……更多
2023-11-06 21:19:00基板,珠海,封装,样品,订单,部分
...，我国大陆第一家集成电路封测设备上市公司、高端功率半导体陶瓷基板制造商、硅碳负极材料的“明日之星”，探访的三家企业是新兴产业的代表，也是内江加快形成新质生产力的生动实践。近年来，内江大力实施“新赛道争...……更多
2024-02-22 09:14:00内江,竞速,赛道,产业发展,三个,产业
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