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深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中
类别：财经 发布时间：2023-11-26 14:58:00 来源：财联社
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中
【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线初步调试过程中，后续将逐步进入产能爬坡阶段。
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快照生成时间：2023-11-26 18:45:05
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