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财联社创投通：本周一级市场融资额环比增加263% 集成电路披露融资额最多
类别：财经 发布时间：2023-09-04 22:13:00 来源：财联社
财联社创投通：本周一级市场融资额环比增加263% 集成电路披露融资额最多
【财联社创投通：本周一级市场融资额环比增加263% 集成电路披露融资额最多】《科创板日报》4日讯，财联社创投通数据显示，8月国内半导体领域统计口径内共发生84起私募股权投融资事件，较上月91起减少7.7%；8月已披露融资事件的融资金额合计约67.83亿元，较上月18.1亿元增加275%。兴森科技控股子公司、FCBGA封装基板制造商——广州兴森拟引入国开制造业转型升级基金、建信投资、国投聚力、粤科金融等战略投资者，增资金额为16.05亿元，为8月半导体领域披露数额最高的融资事件。
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