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lginnotek新厂今年开始量产fc-bga基板
类别：科技 发布时间：2023-01-31 14:21:00 来源：浅语科技
根据韩媒TheElec报道，LGInnotek位于韩国庆尚北道龟尾市FC-BGA工厂近日举办了首部机台进厂典礼，公司总裁郑哲东以及一众高管出席。
LGInnotek在新闻稿中表示，该工厂将于今年下半年开始量产倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA）基板，这种基板未来将应用于苹果M系列处理器上。
小课堂：
FC-BGA（FlipChip-BallGridArray）基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术，开发了超高密度布线结构基板，提供支持半导体工艺微细化需求的产品。
FC-BGA新厂计划上半年建成量产体系，下半年开始全面量产。这里将建设成为融合人工智能、机器人、无人化、智能化等最新数字化转型技术的智能工厂。
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快照生成时间：2023-01-31 15:45:35
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信息原文地址：
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