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兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单 【兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】财联社11月6日电，兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小...……更多
2023-11-06 21:19:00基板,珠海,封装,样品,订单,部分
...2436.SZ）11月6日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。关于FCBGA...……更多
2023-11-06 23:43:00基板,珠海,封装,部分,项目,科技
...备采购。芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍，公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路...……更多
2023-06-19 11:04:00基板,数亿,封装,半导体,融资,基板
...日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道，...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
5月21日，深南电路接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各...……更多
2024-05-21 23:52:00基板,深南,电路,玻璃,生产,基板
...略投资者。 广州兴森为公司控股子公司，为推进FCBGA封装基板项目的建设进程，拟对广州兴森增资并引入5名战略投资者，本次拟增资金额为160,500万元人民币，1元/1股，全部计入注册资本，增加的注册资本由以下股东认缴:公司拟...……更多
2023-08-03 17:14:00对子,科技,公司,广州,公司,珠海
...尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...PLP和其他技术。物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面，芯片和无源器件和 XY 平面直接接触，基板上的布线和过孔均位于 XY 平面下方；电气连接：均需要通过基板（除了极少数通过键合线直接连接的键合点）台积电...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
·英特尔公司推出用于下一代先进封装的玻璃基板，称这一“程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律进步。·英特尔计划在本十年晚些时...……更多
2023-09-19 16:58:00基板,英特,摩尔,英特尔,封装,定律
...对目前采用先进封装技术进行解说，并且期望将现行芯片基板转为玻璃材质设计，不仅将提高晶片基板强度，更可进一步增加能源传递效率。而透过共同封装光学元件（Co-PackagedOptics）技术，则将转为玻璃材质基板设计，透过光...……更多
2023-06-01 09:30:00基板,材质,芯片,效率,能源,玻璃
【深南电路：PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升】财联社6月13日电，深南电路在调研活动中表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚...……更多
2024-06-13 20:22:00基板,深南,封装,年第,电路,四季
...实现从“0到100”的跨越白色的氮化铝粉末、氮化铝陶瓷基板、氮化铝“喷嘴”……钜瓷科技产品陈列柜里，陈列着多个氮化铝系列产品。“别看它们平平无奇，但大有用处。”管军凯以其中一款应用于IGBT封装的氮化铝陶瓷基板...……更多
2024-04-01 07:20:00攻坚,大市,大市场,材料,科技,氮化铝
...现在，Intel宣布率先推出面向下一代先进封装技术的玻璃基板，计划在未来几年内推出相关产品，可在单个封装内大大增加晶体管数量、提高互连密度，使得合作伙伴与代工客户在未来数十年内受益。玻璃基板组装芯片的一侧玻...……更多
2023-09-20 20:19:00基板,封装,密度,玻璃,全新,基板
据外媒EE Times报道，英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板，以解决目前有机材质基板用于芯片封装存在的问题。英特尔装配和测试主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度优于有机材质，并且热膨胀系数低，不像有机基板那样会发生膨...……更多
2023-06-19 18:00:00基板,英特,英特尔,封装,不易,芯片
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
...报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，FlipChip-BallGridArray），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示，新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系统，是...……更多
2023-02-27 20:30:00基板,三星,半导体,电机,驾驶,开发
...。最近，英特尔在官网上放出消息，说下一代先进封装的基板，它们打算用玻璃替代有机材料。理由呢，不是玻璃更便宜，也不是更好看，而是他们发现用玻璃做基板的芯片，比有机材料的性能好多了。更直观一点，用玻璃做芯...……更多
2023-10-03 21:15:00英特,摩尔,英特尔,定律,芯片,玻璃
...近日，英特尔公司推出了一种用于下一代先进封装的玻璃基板。英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，这款玻璃基板经过十多年的研究，才得以完善。这款玻璃基板与现代有机基板相比，具有更好的热性能...……更多
2023-09-19 20:58:00基板,英特,英特尔,功耗,装配,玻璃
国产氮化硅陶瓷基板升级SiC功率模块，提升新能源汽车加速度、续航里程、轻量化、充电速度、电池成本五项重要性能一、Si3N4-AMB工艺氮化硅陶瓷基板是SiC汽车电子功率器件模块封装理想之选当前，半导体电子器件行业广泛应...……更多
2023-03-15 19:48:00基板,氮化硅,新能源,功率,模块,陶瓷
【消息称AMD评估多家供应商玻璃基板样品 有望最早于明后年导入】《科创板日报》3日讯，AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，...……更多
2024-04-03 08:55:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
中国经济网北京6月15日讯上交所网站昨日披露了关于珠海冠宇电池股份有限公司（以下简称“珠海冠宇”，688772.SH）终止首次公开发行股票部分募投项目事项的监管工作函，涉及对象为上市公司、董事、监事、高级管理人员。20...……更多
2023-06-15 13:59:00冠宇,管工,珠海,变动,冠宇,电芯
...钱效应传递至A股，带火了电磁屏蔽、扇出型封装、玻璃基板、铜缆高速连接等方向。在此期间，栏目前瞻策划关于“英伟达”产业链的相关专题，结合记者传递的独家情报和市场上披露的新线索，持续挖掘出多家优质的上市公...……更多
2024-05-25 01:25:00基板,英伟,电磁屏蔽,概念股,前瞻,电磁
...，其中CoW就是将芯片堆叠在晶圆上，WoS则是将芯片堆叠在基板上，CoWoS就是综合起来，将芯片先后堆在晶圆、基板之上，可以减少芯片占用空间，提高性能和能效，降低功耗和成本。有消息称，台积电计划在今年底将CoWoS晶圆的...……更多
2023-09-09 05:51:00加速卡,年半,晶圆,基板,芯片,封装
...起的人工智能（AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
当氮化硅基板邂逅碳化硅功率模块，国产新能源汽车性能狂飙模式一、第3代半导体材料——碳化硅SiC性能优势明显碳化硅SiC是第3代宽禁带半导体代表材料，具有热导率高、击穿电场高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，...……更多
2023-05-01 16:54:00基板,氮化硅,碳化硅,新能源,狂飙,中国
...，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、封装...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...部分交换机芯片中使用HBM内存作为数据缓冲，因为传统的封装外DRAM难以满足交换机芯片对高带宽低延迟的需求。而在ASIC设计业务部分，博通为谷歌、Meta等企业设计定制芯片，最为代表性的产品就是谷歌的TPU系列。就在3月，博...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
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