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英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...口。据Joongang.co.kr报道,SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员,目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有点类似于AMD的3DV-Cache技术,不过容量更高且更便宜,只是速度会慢一些。这不仅改变了逻辑和存...……更多
...过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与台积电或将共同设计芯片,并委托台积电生产。目前,HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上,并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力...……更多
英伟达、SK海力士和台积电结成新联盟 加速开发
...主要侧重于通过HBM4等下一代技术利用AI市场。SEMICON就像半导体行业的CES,SK海力士和台积电等大公司在这里宣布了他们的未来计划。然而,这一次的活动将比以往任何时候都更加重要,因为据报道,包括英伟达首席执行官黄仁勋...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...日报道,SK海力士已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK...……更多
sk海力士开始招聘逻辑半导体设计人员
...0日消息,据 Joongang.co.kr报道,SK海力士已经开始招聘逻辑半导体(如CPU和GPU)设计人员,希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道,SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法,包括Nvidia。外媒认为,Nvi...……更多
ChatGPT掀AI热潮 这些芯片厂商将“狂飙”
...数据学习和快速运算,对AI芯片的需求将暴增,给低迷的半导体行业带来一股暖流,英伟达、三星电子、SK海力士等都将受益。但是英伟达服务器用AI芯片方案存在发热和功耗过大的问题,谷歌、亚马逊AWS、三星电子、SK海力士、...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
...了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂设计企业中排到第三,仅次于英伟达和高通。博通业务中与HBM内存相关的主要是交换机芯片和ASIC设计:至迟从2019年以来,博通一直在部分交换机...……更多
HBM4规范定型:最高32Gb、16层TSV堆栈,6.4Gbps!
...4。HBM大厂SK海力士此前曾表示,他们计划将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中,这意味着不需要额外的封装技术,并且考虑到单个芯片将更接近这种实现,它将被证明具有更高的性能效率。为了实现这一目标,SK海力士计划...……更多
OpenAI奥特曼:希望三星和海力士代工AI芯片,GPT-5将有飞跃式提升
...望尽量减少构建AGI所需的附带工作,是否建立我们自己的半导体团队将基于这一理念来决定。”在被问及“当AI拥有人类智能的AGI时代开启时最期待什么”时,奥特曼表示最期待的是科学发现,“AI模型将真正有助于加速科学发...……更多
黄仁勋:华为是英伟达在AI芯片领域“非常强大”的竞争对手
...勋在新加坡接受采访时表示,华为、英特尔和不断壮大的半导体初创公司对英伟达在人工智能加速器市场的主导地位构成了严峻挑战。“我们在中国和国外都有很多竞争对手,”黄仁勋说。“我们大多数竞争对手并不关心我们在...……更多
HBM内存行业引领者:SK海力士市值首次突破千亿美元!
财联社4月1日讯(编辑 周子意)人工智能(AI)已然成为半导体企业的增长动力。数据显示,人工智能芯片和设备相关企业的市值近阶段出现大幅上升。周一(4月1日),韩国存储芯片巨头SK海力士公司的市值首次突破了1000亿美...……更多
错过AI热潮代价有多大 三星电子市值蒸发1220亿美元
...伦敦高级投资经理Young Jae Lee表示,三星正在“失去其在半导体行业的技术领先地位”。“从本质上讲,短期内很难重新获得技术领先地位。我们一直在减持三星的股份。”他补充说。Chameleon Global Capital的创始合伙人Neil Campling此...……更多
韩国两大AI芯片公司谋求合并,英伟达迎来新挑战者!
...战全球AI芯片领导者英伟达。 AI芯片初创公司合并,韩国半导体期待突围就目前的韩国半导体产业来说,除了三星与SK海力士领导着内存市场以外,基本上很难再找到一家出名的芯片公司。这背后,三星等财团垄断市场是一个重...……更多
这一次,韩国不想“听话”?
...《金融时报》日前的报道,韩国呼吁华盛顿重新检视其对半导体行业补贴所附带的条件,显示出韩国担忧美国相关法律规定对韩国芯片制造商在华业务的影响。美国《芯片与科学法》(Chips and Science Act)为在美国建立新工厂的芯片...……更多
SK海力士希望进一步提升HBM4E性能:将集成计算和缓存功能
为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,SK海力士与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作,开发第六代HBM产品,也就是HBM4。随后SK海力...……更多
三星全年利润暴跌85%
...去年销售额为258.16万亿韩元,同比下滑14.58%。这被认为是半导体业绩低迷导致。深度科技研究院院长张孝荣介绍,三星半导体业务主要收益来源,就是存储芯片,也就是存储业务。“很多人不知道,三星在做手机之前,它的核心...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工...……更多
全球最挣钱的女人:年薪4亿穿红底鞋戴劳力士,在硅谷杀出重围
...。并且,她靠实力,在芯片行业站稳脚跟,不仅成为首位半导体诺贝尔奖的女性得主,还挽救了濒临破产的AMD,让其浴火重生,股价从2美元一路飙升到116美元,一度超车英特尔。此外,她还与AI霸主英伟达同台竞技,争夺市场,...……更多
日本市场Screen一度跌9.3%,韩国市场SK海力士跌4%
...7%,软银跌4.7%,Renesas跌4.4%,Ibiden跌4.3%。韩国市场,韩美半导体跌6.4%,ISC跌4.5%,SK海力士跌4.2%,DaeduckElectronics跌3.4%,三星跌1%。英伟达上周五跌5.6%,费城证交所半导体指数跌4%。 ……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...耕3C智能装备制造业多年,业务涉及消费电子、钾电池、半导体等,旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 (002559): 公司通过投资参股苏州芯测,布局高端半导体存储芯片测试设备业务,目前稳定供货于海力...……更多
...进封装工厂的公司。这将加强供应链的韧性并发展本地的半导体生态系统。”据该公司透露,该项目还将为该地区带来超过1000个新工作岗位,还将建设一个研发机构,用于开发未来芯片。(编译/涂颀) ……更多
挑战英伟达!OpenAI被曝接洽博通联合开发AI芯片
...Sam Altman)牵头,OpenAI正与包括博通(Broadcom Inc.)在内的半导体设计公司就开发新芯片进行洽谈,以减轻对英伟达的依赖并加强供应链。一位知情人士表示:“人工智能的限制因素是容量:芯片容量、能源容量、计算容量。OpenAI...……更多
sk海力士hbm3e开始量产
...有方面都达到了全球最高水平。IT之家注:MR-MUF是一种将半导体芯片堆叠后,为了保护芯片和芯片之间的电路,在其空间中注入液体形态的保护材料,并进行固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片时铺上薄膜型材料的方式相较...……更多
三星拒绝降价 全球DRAM芯片价格将触底反弹?
...皓存储芯片作为最具有周期性的芯片品类之一,一向有着半导体行业的“晴雨表”之称,但此次下行周期的下跌幅度和持续时间都超出了业界预期。近日,三星已经通知分销商拒绝以低于当前价格出售DRAM芯片,市场或将迎来触...……更多
chatgpt掀起人工智能热潮
近期由于半导体实况低迷,DRAM价格一路走低,像三星和SK海力士这样的内存芯片大厂苦不堪言,后者2022年第四季度的财务报表显示,甚至时隔十年再次出现单个季度亏损。不过最近ChatGPT在全球范围内掀起了一股热潮,这款人工...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
文|半导体产业纵横在高性能计算系统,特别是AI服务器中,内存(DRAM)的容量和带宽指标越来越重要,因为处理器需要处理巨量数据,传统DRAM已经无法满足需求。目前,HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM,HBM的制造要复杂很多...……更多
英伟达斥巨资拿下hbm3内存供应合同
...储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为,由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争,HBM市场预计将在未来两年内实现快速增长。根据现有爆料信息,英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品:配备141GBHBM3E的H200GPU以及GH200超级...……更多
...领域投入的时间和资源远超三星电子。为扭转企业去年因半导体市场行情恶化出现的逆差,三星电子21日宣布,任命未来事业规划团团长全永铉为数字解决方案部门负责人。韩国总统尹锡悦23日宣布,将斥资26万亿韩元(约合1380.6...……更多
SK海力士加速推进HBM4E:最早或2026年完成开发
为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品,即HBM3E等新一代DRAM的生产能力。与此同时,SK海力士还与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM...……更多
SK海力士计划HBM4E加速迭代 周期缩短至一年
伴随着用于人工智能的计算卡以及相关上游半导体需求的大幅度增长,目前各大厂商都在积极研发下一代产品,并且尽可能多地获取产能。在HBM内存领域,此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品,即HBM3E等新一代D...……更多
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随着数字经济的快速发展,短视频平台抖音逐渐成为企业营销的新战场。成都财博立新教育咨询有限公司(以下简称“财博立新”)紧跟时代潮流
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华为matex6官宣:11月20日开启预订
11月20日,CNMO注意到,华为终端官方正式官宣全新折叠旗舰华为MateX6。目前,官方已经放出了华为MateX6的外观渲染图
2024-11-20 13:12:00
本文转自:人民网-北京频道人民网北京11月20日电 (记者尹星云)为深入探讨人工智能与教育的深度融合,推动数字人才发展
2024-11-20 13:13:00
一加13 5G的全球版本将在三种配色中推出
上个月,一加正式在国内发布了全新旗舰机一加13。近日有消息称,这款备受关注的新机预计将于明年1月初与另一款机型一加13R一同在全球市场亮相
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传统产业“蝶变”进行时 “智转数改”点燃四川大竹高质量发展“强引擎”
消费日报网讯(记者 冯举□曹芮铭 兰楯 陈阵锋)11月12日,记者在大竹经开区的宝麟创新科技(四川)有限公司生产车间看到
2024-11-20 13:19:00
苹果首款折叠屏手机iphoneflip三大关键点曝光
近日,CNMO注意到,有国外科技媒体发布文章指出,苹果在推出其首款折叠屏手机iPhoneFlip时,需精准拿捏三大关键点
2024-11-20 13:28:00
redmik80系列下周发布:全系支持aon智感护眼
11月19日,小米中国区市场副总经理、Redmi品牌总经理王腾透露,Redmi已实现的是目前市场份额超过了OPPO全系(含一加)
2024-11-20 13:47:00
LA-ICP-MS 元素含量分析
本文提供了关于硅酸盐矿物的微区原位主微量元素数据处理的基础操作流程,主要面向初步学习使用ICPMSDataCal软件的用户
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笔记本接显示器?可不只是插根线这么简单!
对于笔记本用户来说,和动辄20~30英寸的显示器相比,笔记本电脑上14~16英寸的显示器在视野范围上差了一大截。因此想要追求更好显示效果
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苹果iPhone 17 Air厚度仅6mm,但供应量不大
苹果分析师Jeff Pu在一份报告中表示,iPhone 17 Air的厚度约6mm,比iPhone 6的6.9mm更薄
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2024世界互联网大会,MAXHUB以智会探未来
在“数字中国”的国策之下,2023年,我国数字经济规模达到53.9万亿元,占GDP比重达到42.8%,数字经济已成为推动经济增长的主要引擎之一
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