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英伟达斥巨资拿下hbm3内存供应合同
12月31日消息，韩国ChosunBiz报道称，除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。
消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元（IT之家备注：当前约3.84亿至54.9亿元人民币）的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定，避免新一代AI和HPCGPU发布后因为这种事而掉链子。
此外，还有业内人士透露，三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计将在未来两年内实现快速增长。
根据现有爆料信息，英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品：配备141GBHBM3E的H200GPU以及GH200超级芯片，因此英伟达需要大量HBM内存。
H200是目前世界上最强的AI芯片，也是世界上首款采用HBM3e的GPU，基于NVIDIAHopper架构打造，与H100相互兼容，可提供4.8TB/s速度。
在人工智能方面，英伟达表示，HGXH200在Llama2（700亿参数LLM）上的推理速度比H100快了一倍。HGXH200将以4路和8路的配置提供，与H100系统中的软件和硬件兼容。它将适用于每一种类型的数据中心（本地、云、混合云和边缘），并由AmazonWebServices、GoogleCloud、MicrosoftAzure和OracleCloudInfrastructure等部署，将于2024年第二季度推出。
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快照生成时间：2024-01-01 08:45:14
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