追击英伟达，AMD拟四季度扩产新AI芯片 | 最前线

作者 | 虞景霖

编辑 | 邓咏仪 杨逍

AI大模型带来的基础设施增量，正在让底层的芯片竞争愈加白热化。领跑的英伟达，如今也面临越来也多对手的追击。

据路透，AMD CEO苏姿丰表示，计划在2023年第四季度扩产MI300系列芯片，包括CPU-GPU混合型MI300A和纯GPU型MI300X。相关样品已经送达客户进行测试，预计在2024年批量销售。

此消息的发布后，AMD股价在盘后交易中上涨3%。

人工智能（Artificial Intelligence，简称AI）是涉及计算机视觉、语音识别、自然语言处理、机器学习等许多领域的技术，要求计算机具有强大的计算能力，GPU（图形处理器）较CPU（中央处理器）具有更高的并行计算能力，是AI应用的更优选择。

在GPU市场，英伟达现在是毫无疑问的领头羊。据Jon Peddie Research 的GPU市场数据统计报告显示，截至2022年四季度，英伟达（NVIDIA）占据了独立GPU84%的市场份额，远超同业竞争公司。

此次AMD的MI300X芯片，对标的正是英伟达的H100芯片。

在具体参数上，MI300X用两个额外的CDNA-3 GPU芯片替换了MI300A中的三个Zen4 CPU芯片，是MI300A的纯GPU版本。

相较于英伟达H100 SXM，MI300X具备192GB的HBM3内存，是H100的2.4倍，还具有5.2TBps的内存宽带，是H100的1.6倍。更大的内部密度和内存宽带大大提高AI模型的训练速度，减少模型变化带来的性能损耗。

根据AMD CEO 苏姿丰介绍，单个MI300X可以运行含有800亿个参数的大语言模型。

但英伟达的另一产品HI00 NVL的HBM3内存可达188GB，内存宽带为7.8TBps，较AMD的MI300X优势明显。

值得注意一点的是，H100目前已经全面发货、成本更低，更重要的是，MI300系列不具备H100的Transformer引擎，在提高大模型训练性能方面有限。

此前，AMD的两大竞争对手英伟达与英特尔均针对中国市场定制了特供版芯片，但AMD并没有，在中国市场的行动相对滞后。

但如今，AMD不愿再错过。苏姿丰在本周二的分析师电话会议上表示，AMD正在考虑对其 MI300和较旧的MI250芯片采取“类似的策略”。

如今，英伟达的GPU芯片仍无法满足当前快速增长的市场需求。苏姿丰预测，到2027年，AI芯片的市场规模可达1500亿美元。而华为首席供应官应为民表示，国内的人工智能（AI）芯片需求较年初增加了10倍以上。

若AMD的MI250和MI300系列芯片能够在2023年第四季度成功推出，将有效填补缺口，带动公司营收增长。