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...。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达重新分配层，再与...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长 【业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长】《科创板日报》28日讯，业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技、崇越科技、华立等集成电路封装材料...……更多
2023-12-28 22:10:00封装,业界,需求,增长,先进,材料
...模块互连接口（UCIe，一个开放标准），并在标准和先进封装上实现了2倍的带宽扩展，具备前所未有的功耗、面积和低延迟表现。在标准封装中，NuLinkPHY可实现最高 5Tbps/mm的带宽，而在高级封装中则可达到 21Tbps/mm。NuLink的低功耗...……更多
2024-10-12 20:01:00成功,芯片,功耗,带宽,封装,上实
...10月19日电，芯片半导体板块早盘拉升，算力芯片、先进封装方向领涨，文一科技3连板，好利科技2连板，寒武纪大涨超10%，景嘉微、瑞芯微、大港股份等涨幅靠前。平安证券近日研报指出，看好存储芯片及AI算力相关产业链，台...……更多
2023-10-19 10:17:00半导体,板块,芯片,科技,芯片,半导体
先进封装板块异动拉升 元成股份涨停 【先进封装板块异动拉升 元成股份涨停】财联社11月29日电，先进封装板块异动拉升，元成股份涨停，联赢激光、新益昌、兴森科技、太极实业等跟涨。消息面上，根据韩媒Business Korea报道...……更多
2023-11-29 11:35:00元成,异动,封装,板块,先进,股份
先进封装板块走低 三超新材领跌 【先进封装板块走低 三超新材领跌】财联社11月13日电，先进封装概念股早盘大幅走低，三超新材跌近10%，文一科技、富乐德、易天股份、亚翔集成等纷纷走低。 ……更多
2023-11-13 09:49:00新材,封装,板块,先进,新材,封装
...习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。 ……更多
2023-11-06 11:13:00康强,震荡,概念,封装,电子,科达
先进封装概念震荡走强 佰维存储大涨超19% 【先进封装概念震荡走强 佰维存储大涨超19%】财联社12月4日电，先进封装概念震荡走强，佰维存储大涨超19%，华海诚科、深科技、联瑞新材、江波龙、中富电路等跟涨。消息面上，佰...……更多
2023-12-04 11:39:00封装,震荡,存储,概念,先进,存储
先进封装概念震荡回落 至正股份逼近跌停 【先进封装概念震荡回落 至正股份逼近跌停】财联社11月21日电，先进封装概念震荡回落，至正股份逼近跌停，华海诚科、联得装备、朗迪集团、中富电路、耐科装备均跌超5%。 ……更多
2023-11-21 11:46:00至正,跌停,封装,震荡,概念,先进
...者在投资者互动平台提问：请教贵司是否有chiplet等先进封装的应用或相关技术储备？多家PCB企业都有先进封装技术。谢谢四会富仕（300852.SZ）11月18日在投资者互动平台表示，公司专注于以工业控制与汽车电子等为主的高品质PCB...……更多
2023-11-19 22:31:00四会,富仕,封装,先进,应用,产品
中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务 【中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务】财联社11月17日电，中京电子11月17日在互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内...……更多
2023-11-17 14:49:00中京,封装,先进,业务,材料,发展
...。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达重新分配层，再与...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
...圆制造及封测领域，成都高新区已建成我国中西部最大的封装测试基地，英特尔全球约一半的移动CPU在成都封测，奕成科技建设的国内首座板级先进封装工厂目前已点亮投产。此外，德州仪器建成其全球唯一集晶圆制造、封装测...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...生产能力的客户提供服务。目前恩智浦在天津设有测试和封装工厂，并没有前端制造业务， Micallef并未透露详细计划，但表示：“我们将建立一条中国供应链”“对于想要中国供应链的客户，我们将提供这种能力”。据了解，202...……更多
2024-12-04 18:08:00供应链,半导体,中国,巨头,芯片,客户
...港元，实现归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元，看好ASMPT在封装设备行业的领先地位，和下游算力应用带来的成长性。ASMPT作为全球半导体封装设备领军者，具有较强的产品实力。报告中称，近年来，受行封测和电子制造业周期影响...……更多
2024-06-29 00:24:00增量,封装,民生,需求,先进,动力
...目位于浦口区，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装等业务，成为国际领先、国内一流的晶圆级集成电路先进封装产业基地。 通讯员 郭文强 南京日报/紫金山新闻记者 冯芃 孙中元 摄 ……更多
2024-03-27 07:22:00晶圆,封装,集成电路,电路,先进,产业
【先进封装概念局部异动 金龙机电20CM涨停】财联社2月21日电，先进封装概念局部异动，金龙机电20CM涨停，联得装备、文一科技、康达新材、易天股份等冲高。消息面上，据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程...……更多
2024-02-21 10:03:00金龙,异动,封装,局部,概念,先进
...张态势，这一现状不仅凸显了市场需求的旺盛，也将先进封装技术推向了聚光灯下。作为半导体制造领域的巨头，台积电敏锐捕捉到了这一趋势，积极调整战略，全力加码CoWoS封装技术的产能扩张。为迅速响应市场需求，台积电...……更多
2024-08-19 10:21:00封装,光电,厂房,先进,光电,封装
...MiniLED模组。与以往传统的普通LED不同，MiniLED采取的是COB封装模式，通过这种封装模式，芯片的点间距更小，同尺寸屏幕内的像素点更多，画面更加丰富，呈现的色彩更加饱满。东都智能装备科技有限公司建有高端装备制造中心...……更多
2024-06-12 07:55:00都昌县,都昌,县域,制造业,经济发展,先进
...光放大器和电子集成电路。并且在此前也展示了与自家CPU封装在一起的OCI芯粒，还能与下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系统级芯片）集成。还没完，英特尔也已经出货了超过800万个硅光子集成电路，其中超过3200万个现已投入使用的激...……更多
2024-07-29 09:33:00英特,英特尔,英特,英特尔,传输,数据
...米和5纳米AI产品涨价幅度为5%-10%，非AI产品涨价0-5%，先进封装价格将上涨15-20%。这一涨价也得到大客户的支持，其订单量依然强劲。包括苹果、高通、英伟达和AMD在内的四大厂商已大举包下台积电3纳米制程产能，订单甚至排到...……更多
2024-07-09 11:39:00大客,大客户,市值,新高,历史,纳米
...合微电子中心，有着全国首个实验硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。“前不久，我们对外发布了四项最新科技创新成果。”联合微电子中心副总经理郭进告诉记者，成果之一的高集成三轴硅光陀螺，填补了国内硅光子陀...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...发布异动公告称，市场近期对公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：（1）公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切...……更多
2023-11-21 19:50:00德龙,激光,尚未,方向,应用,产品
...厚度更薄，并且采用在主芯片上 (package on package) 贴片的封装方式，大幅度节省PCB占用空间，为尺寸受限的智能穿戴应用场景开发提供了更优的嵌入式存储方案。江波龙针对智能穿戴设备的轻薄和低功耗需求，展出了Subsize eMMC、nM...……更多
2024-08-28 16:01:00江波,新进,新时代,芯片,技术,江波
...涨幅靠前。消息面上，据Yole预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模CAGR为4%，先进封装市场规模则达7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场的49.4%。根据Omdia数据，采用Chiplet的处理器芯片至2024年有望达58亿美元，到2035...……更多
2023-11-08 13:41:00概念,科技,封装,市场,科技,概念
...转自：天水日报 2023年5月7日，天水师范学院“集成电路封装测试教育部工程研究中心”专家论证会暨挂牌仪式在天水师范学院举行。2023年12月2日，甘肃省科技厅批准天水师范学院和天水华天科技股份有限公司共建甘肃省先进光...……更多
2024-01-01 00:39:00天水,甘肃省,教育部,甘肃,师范学院,封装
...圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL 出版社/photograph.SENSATA)在前端工艺中，光刻技术广泛采用 SEMI 制定的国际标准，而后端工艺中的封装和测试则因制造商而...……更多
2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准
...推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势，并且拥有卓越的机械、物理、光学特性，能够容纳更多密度的连接和晶体管。去年9月，Intel...……更多
2024-07-12 15:16:00基板,玻璃,产品,基板,封装,玻璃
...发基于R100的AI服务器，与此同时台积电计划扩大CoWoS先进封装产能，以满足Rubin芯片的预期需求，目标是在2025年第四季度将CoWoS月产能提升至8万片。该媒体认为这不仅将有利于台积电先进制程订单持续火热，还将带动日月光投控...……更多
2024-12-05 04:44:00英伟,一轮,热潮,英伟,下一代,消息
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中国消费者报报道（记者万晓东）近期，北京市消费者协会对儿童服装开展了比较试验。经测试，78件样品中，有11件样品的理化性能测试结果存在问题
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