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eliyan成功交付首批nulink™-2.0芯粒互连phy
10月12日消息，Eliyan公司于10月9日发布博文，宣布在美国加州成功交付首批NuLink™-2.0芯粒互连PHY，该芯片采用3nm工艺制造。
这项技术不仅实现了64Gbps/bump的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志着半导体互连领域的一次重大突破。
IT之家注：芯粒互连PHY是一种用于连接多个芯片小块（chiplet）的物理层接口，旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。
Eliyan的芯片互连PHY兼容通用芯片模块互连接口（UCIe，一个开放标准），并在标准和先进封装上实现了2倍的带宽扩展，具备前所未有的功耗、面积和低延迟表现。
在标准封装中，NuLinkPHY可实现最高 5Tbps/mm的带宽，而在高级封装中则可达到 21Tbps/mm。
NuLink的低功耗特性使其成为满足未来AI系统定制HBM4基版芯片严格功率密度要求的理想选择。
Eliyan的NuLink-2.0PHY不仅为高性能计算（HPC）和边缘应用提供了完整解决方案，还降低了基于芯片设计的成本，促进推理和游戏领域的发展。该技术的灵活性让其能够适应航空航天、汽车等高要求市场。
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快照生成时间：2024-10-12 21:45:01
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