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12月4日消息,经济日报今天(12月4日)发布博文,英伟达(Nvidia)携手台积电(TSMC)等供应链合作伙伴,为迎接新一轮AI热潮,同时也是为巩固其在AI领域的领先地位,已提前启动下一代Rubin平台研发工作,原定2026年亮相的芯片有望提前6个月推出。

IT之家注:Rubin是继Blackwell之后的下一代AIGPU架构,原计划于2026年发布,最新消息称将提前至2025年下半年,将采用台积电3nm工艺和下一代HBM4显存,大幅提升AI计算性能。


消息称英伟达正与供应链合作伙伴紧密合作,共同开发基于R100的AI服务器,与此同时台积电计划扩大CoWoS先进封装产能,以满足Rubin芯片的预期需求,目标是在2025年第四季度将CoWoS月产能提升至8万片。
该媒体认为这不仅将有利于台积电先进制程订单持续火热,还将带动日月光投控、京元电等先进封装厂商迎来新一波订单热潮。
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快照生成时间:2024-12-05 08:45:05
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