- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
安集科技：公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段 【安集科技：公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段】财联社11月19日电，安集科技近期接受投资者调研时称，公司致力于建立电化学镀技术平台...……更多
2023-11-19 19:22:00安集,封装,阶段,领域,先进,客户
...重点展示了其清洗设备、镀铜设备、炉管设备、全套先进封装湿法设备、Track设备和PECVD设备等一系列产品的技术先进性与工艺优势。成立于2005年的盛美上海，致力于研发、制造和销售集成电路湿法工艺设备，并为半导体制造商...……更多
2024-03-29 10:00:00盛美,矩阵,上海,强势,地位,登陆
...阳、三孚新科，以及从事光刻胶及配套试剂产品研产销的安集科技、晶瑞电材作为艾森股份的可比上市公司；从上述可比公司来看，行业平均收入（TTM）规模为10.39亿元，可比PE-TTM（剔除负值、异常值/算术平均）为59.84X，销售毛...……更多
2023-11-27 09:17:00新股,周报,公司,股份,燕窝,新股
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域 【甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域】财联社12月5日电，甬矽电子接受机构调研时表示，公司正在积极布局先进封装相关领域，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，...……更多
2023-12-05 21:59:00封装,布局,正在,领域,先进,电子
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...由主要包括：1）下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器；2）通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显，各应用领域市场份额增长；3）先进封装技术领域取得多项进展，重大工程建设稳步推进。风险提...……更多
2024-04-14 22:39:00华金,封装,进展,领域,先进,证券
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...天安厂区内部分建筑及设备，其计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。支撑存储巨头大规模扩产的原因，自然是客户极为旺盛的需求。...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司（简称AAMI）在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解，先进半导体材料（安徽...……更多
2024-03-19 17:25:00滁州,封装,生产基地,先进,基地,材料
...细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券：国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
2023年12月31日，华创证券发布研报点评安集科技（688019）。公司是国内CMP抛光液龙头，横向拓宽产品线打造半导体材料平台。公司2006年成立于上海，在董事长王淑敏女士的带领下，不断加大研发投入拓宽产品布局，在CMP抛光液...……更多
2023-12-31 22:00:00强推,安集,品类,证券,产品,科技
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AIGPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。据Wccf...……更多
2024-04-21 12:29:00英伟,周期,供应,英伟,封装,先进
日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增 【日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增】《科创板日报》26日讯，半导体封测大厂日月光投控今日透露，第四季客户急单...……更多
2023-10-26 19:31:00封装,业绩,四季,月光,先进,客户
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
...而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.）”，将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看，或许正与AMD在人工智能领域展开合作，制造某些芯...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...端芯片制造，细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三安集成已做好充分准备，...……更多
2024-03-01 04:28:00三安,三安,射频,前端,巴塞,通信
...发布异动公告称，市场近期对公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：（1）公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切...……更多
2023-11-21 19:50:00德龙,激光,尚未,方向,应用,产品
...场关注？
从主营业务看，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。从产品结构看，环氧...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
...，并且不断加强其物流组件化能力，通过集成构建平台的封装，我们持续输出面向体验层、能力层和标准层的三层架构。在这个架构中，体验层、能力层和标准层相互补充，而能力层和标准层对于持续输出组件化元能力至关重要...……更多
2024-03-14 15:00:00顺丰,碰撞,生态,能力,数字,科技
...第一条6吋碳化硅半导体生产线，覆盖从晶圆制造和成品封装。目前6吋的SiC和GaN晶圆线均已稳定量产，如碳化硅JBS、碳化硅MOS能比肩国际先进水平，在消费、工业和汽车领域的较多标杆客户批量出货。
华润微GaN功率产品也是屈...……更多
2024-01-05 11:23:00三代,华润,李虹,开诚,增量,产业链
更多关于财经的资讯：
本文转自：人民网-贵州频道工行遵义道真支行走访企业了解金融需求。近年来，工行遵义道真支行积极响应国家政策导向，不断创新服务模式
2024-11-08 17:04:00
本文转自：人民网厦门国际银行弘扬“嘉庚精神”与中华优秀传统文化一脉相承，其“忠、公、诚、毅、闯”的具体表现与中国特色金融文化“诚实守信
2024-11-08 17:31:00
本文转自：人民网-江苏频道11月8日，2024无锡锡山金秋招商合作恳谈会举办，现场集中签约111个项目，总投资超600亿元
2024-11-08 17:55:00
本文转自：人民网-广西频道在证券公司财富管理转型浪潮中，国海证券提出以投研引领，持续深化大财富大资管转型，打造差异化竞争优势的市场策略
2024-11-08 18:18:00
本文转自：人民网-辽宁频道一直以来，工商银行大连市分行积极响应国家外汇管理局和总行关于支持企业提升汇率风险管理能力的工作部署
2024-11-08 18:37:00
本文转自：人民网人民网北京11月8日电 （记者杜燕飞）矿产资源供应安全保障是构建现代化产业体系的关键支撑。“矿产资源供应链生态圈主体应正视机遇和挑战
2024-11-08 19:55:00
鲁网11月8日讯 （记者 杨成喜）11月7日，侨银股份发布预中标公告，其以7.19亿元的价格中标山东省临沂市平邑县城区环卫市场化作业项目
2024-11-08 15:32:00
11月8日，烟台市政府新闻办公室举行烟台市国资委外部董事建设及运行情况通报新闻发布会。会上，烟台市国资委党委委员、副主任
2024-11-08 15:34:00
11月8日，烟台市政府新闻办公室举行烟台市国资委外部董事建设及运行情况通报新闻发布会。会上，烟台市国资委派驻市管企业外部董事总召集人王清春
2024-11-08 15:36:00
中国经济网北京11月8日讯西部证券(002673.SZ)今日一字涨停，截至收盘报10元，涨幅10.01%。西部证券昨晚发布关于收购国融证券股份有限公司控股权的进展公告
2024-11-08 15:40:00
刚刚，作为川内知名区域城商行的宜宾市商业银行，又更新了赴港上市IPO招股书，这应是该行第三次递表了。相较于去年6月首次高调递表
2024-11-08 15:43:00
凤凰网财经讯 11月8日，央行河南省分行披露的罚单显示，光大银行郑州文化路支行因违反人民币流通管理规定被警告，罚款4500元。
2024-11-08 15:43:00
凤凰网财经讯 11月7日，央行浙江省分行披露的罚单显示，连连银通电子支付因违反反洗钱规定等多项违规被警告，没收违法所得72
2024-11-08 15:43:00
