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甬矽电子:正在积极布局先进封装相关领域
【甬矽电子:正在积极布局先进封装相关领域】财联社12月5日电,甬矽电子接受机构调研时表示,公司正在积极布局先进封装相关领域,通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础,并与一些客户保持密切交流。
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快照生成时间:2023-12-06 00:45:41
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