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...不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商 【飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商】财联社11月17日电，飞凯材料11月17日在互动平台表示，公司生产的先进封装产品主要供应...……更多
2023-11-17 18:52:00封装,先进,厂商,材料,生产,供应
...存储的16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽的特点，公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法，成功实现国产化应用。佰维存储是国...……更多
2023-01-18 13:17:00科创,全方位,竞争力,存储,竞争,登陆
...，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，公司目前主要从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的...……更多
2023-11-20 19:36:00颗粒状,华海,塑封料,塑封,环氧,颗粒
...办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-ou...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...经济等细分方向。张景松表示，以HBM为代表的半导体先进封装正处于国内外共振阶段，核心环节的头部设备与材料公司都值得关注。3月下旬的SEMICONChina，一方面观察到今年国内晶圆制造端CAPEX重回成长态势，同时2025年先进制程...……更多
2024-04-17 16:38:00张景,华夏,半导体,细分,方向,基金
先进封装板块异动拉升 同兴达涨停 【先进封装板块异动拉升 同兴达涨停】财联社11月14日电，先进封装板块异动拉升，同兴达涨停，气派科技大涨8%，华海诚科、中京电子、芯碁微装、甬矽电子、兴森科技等跟涨。消息面上，...……更多
2023-11-14 11:03:00同兴,异动,封装,板块,先进,同兴
...量石墨烯纳米带在氮化硼层间的嵌入式生长，形成“原位封装”的石墨烯纳米带结构，并演示了所生长的石墨烯纳米带可用于构建高性能场效应晶体管器件。论文共同第一作者为上海交通大学物理与天文学院吕博赛、陈佳俊、娄...……更多
2024-04-06 21:12:00上海交大,石墨,交大,超高,上海,纳米
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...企业之一，于2021年9月建成试生产，是一家从事集成电路封装与测试的国家高新技术企业，是西南地区技术工艺领先、产品系列齐全、产销规模最大的内资集成电路封装测试企业。四川明泰微电子科技股份有限公司主要是为国内...……更多
2024-03-12 09:51:00内江,而行,体系,产业,内江,生产
...电，通富微电11月23日在互动平台表示，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯...……更多
2023-11-23 18:20:00项目,公司,公司,封装,客户,项目
...)。
从产品性能看，CB5755采用紧凑的16引脚3 x 3 mm基板(LGA)封装，传输增益32dB，接收增益13dB，适用于高功率802.11ax应用和系统；CB5746采用紧凑的16引脚2.5 x 2.5 mm基板(LGA)封装，传输增益28dB，接收增益13dB，适用于移动/便携80……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
...者对于HBM（高带宽存储器）内存需求增长，进而带动先进封装材料需求等市场热点的关注度较高。在先进封装材料领域，公司的Low-α射线球形氧化铝产品目前在客户端测试，尚未收到批量订单。后续的产品订单、市场拓展以及相...……更多
2023-11-16 20:37:00石通,氧化铝,球形,射线,氧化,客户端
...光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作，如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核心。在孙素娟和团队成员的不断努力下，从最初的5W芯...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装 【回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装】财联社11月8日电，回天新材在互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装...……更多
2023-11-08 19:46:00新材,银浆,封装,先进,产品,新材
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...立足。因此，中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入，积极引进国际先进技术，并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此，中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室，培育一大批高端...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...产品的研发进程。在制造方面，NVIDIA将采用台积电的CoWoS封装技术。CoWoS封装是一种先进的芯片封装技术，能够实现芯片之间的高效互联和信号传输。采用CoWoS封装的芯片具有高性能、低功耗等优点，适用于高端笔记本电脑等移动...……更多
2023-10-28 13:34:00联发,处理器,高端,技术支持,笔记本,支持
...技在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外...……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
先进封装概念震荡走强 文一科技涨停 【先进封装概念震荡走强 文一科技涨停】财联社12月27日电，先进封装概念震荡走强，文一科技涨停，蓝箭电子、元成股份、华海诚科、新益昌、康强电子等涨幅靠前。消息面上，IDC预计，...……更多
2023-12-27 10:50:00封装,震荡,概念,先进,科技,封装
...，介绍了超级计算机以及Chiplet带来的芯片设计、互连、封装体系的革命化演进。他指出，英伟达，AMD这样的芯片设计巨头成为Cadence的优秀合作伙伴，他们通过软硬件架构融合的思维模式构建数据中心基础设施；而具体到Chiplet技...……更多
2024-03-27 13:44:00钥匙,总裁,芯片,人工智能,系统,数字
...酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。 电子树脂是半导体封装材料、覆铜板和光刻胶等核心原材料之一，对下游产品性能至关重要。电子级酚醛树脂和特种环氧树脂对...……更多
2023-12-14 11:57:00新材,主攻,封装,半导体,融资,国产
晶方科技(603005)专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
...范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高芯片设计(服务)公司的开发效率，保障客户快速、低风险地实现产品设计及量产。招股书显...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...富的专业研发团队，并在安徽省池州市建立了国内先进的封装测试技术中心，实现颗粒测试、SMT贴片等生产工艺的整合，构建了完整的产业链体系。公司拥有完善的检测设备和技术，对生产过程中的各个环节实施严格把控，确保...……更多
2024-01-30 19:00:00高品质,布局,存储,解决方案,消费,方案
本文转自：人民雄安网人民网雄安11月25日电 （记者宋烨文）在今天举办的“百家科研院所雄安行”活动上，120家科研院所集中发布了150项前沿科技成果，17家雄安新区科技成果转化基地揭牌，12个产学研项目签约。活动期间，...……更多
2023-11-25 16:57:00安集,科技成果,科研,所在,成果,科技
...10%，中瓷电子、联特科技等涨超6%。CPO技术站上新风口共封装光学CPO（Co-PackagedOptics），又称光电共封装，是一种集成了光学组件和电子芯片的模块，用于高速光通信系统中。它将光学收发器、调制器、解调器等功能组件封装在...……更多
2024-01-23 18:33:00收益率,龙头,收益,独立,概念,核心
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“你好，我要一个纸杯蛋糕”“OK, d'autres sont nécessaires?（好的，还有其他需要吗？）”这一对话不是发生在巴黎
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11月8日，央行发布《2024年第三季度中国货币政策执行报告》。报告在专栏中表示，存贷款市场的利率传导效率受损影响调控效果
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为深入贯彻党中央、国务院决策部署，11月8日上午，国家发展改革委主任郑栅洁主持召开座谈会，与广东新宝电器、江苏国泰国际集团
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2024年11月7日，创业板首家渝企莱美药业（300006）在重庆召开2024年第一次临时股东大会，审议通过了《关于在广西北部湾银行股份有限公司（北部湾银行）开展存款业务暨关联交易的议案》
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大皖新闻讯 11月8日，潮涌长三角 满意在“阜”务 “长三角媒体总编阜阳行”活动来到位于阜阳市颖泉区的安徽智磁新材料科技有限公司
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