「衡封新材」获近亿元A轮融资，主攻国产半导体封装核心材料 | 硬氪首发

作者 | 彭容

编辑 | 袁斯来

硬氪获悉，上海衡封新材料科技有限公司（以下简称「衡封新材」）于近日完成近 亿元 A 轮融资，由耀途资本、元禾璞华领投，涌铧资本、瑞夏投资等跟投，时晶资本担任财务投资顾问。 本轮融资将用于扩大研发、提升质保和产品供应体系升级。

衡封新材成立于2018年，是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。

电子树脂是半导体封装材料、覆铜板和光刻胶等核心原材料之一，对下游产品性能至关重要。电子级酚醛树脂和特种环氧树脂对杂质、分子量分布等技术要求非常高，其生产技术长期由国外垄断，国内企业起步较晚，整体落后于国际领先水平10到20年。

衡封新材创始人向硬氪表示，日本基本上垄断了高端酚醛和特种环氧树脂市场，国内在近5年才实现技术突破，目前主要集中在中低端市场。据介绍，国内电子级酚醛树脂和特种环氧树脂市场规模超过200亿，其中大部分被日资、台资、韩资等企业占领，大陆的本土企业只占了20亿-30亿左右，在高端市场仍旧被“卡脖子”。

现阶段，国内在上游树脂等核心材料方面，以及下游的高端半导体塑封料、覆铜板、光刻胶市场，均面临被外资企业垄断的局面。加上海外半导体原材料出口限制，“不仅是我们要做国产化，我们的客户、客户的客户都在做国产化”， 衡封新材创始人告诉硬氪。他认为破局的关键是国内产业链的整体提升，只有产业链成长了，本土企业才有更大的成长空间。

在衡封新材的现有团队中，有一半是研发人员，主要来自华东理工大学等高校。核心团队在酚醛树脂和环氧树脂行业有20年的积累。

目前，衡封新材的产品已获得国内多个行业的知名企业认可，包括国内环氧塑封料和覆铜板头部企业。除此之外，衡封新材也开始切入跨国企业供应链体系，产品已进入知名国外企业。

关于未来的发展规划，衡封新材将继续加大酚醛和特种环氧品类的研发和生产，满足国产替代的需求。同时，衡封新材还将开拓酚醛和特种环氧新的行业应用，主要是I线/G线光刻胶，底部填充胶等领域，目前已有产品送样。

投资方观点：

耀途资本董事总经理宋晔表示，“耀途资本始终坚信智能制造是中国发展的基石，材料是智能制造的核心环节。衡封团队在半导体封装上游材料领域具有非常高的稀缺性，同时其业务也已经批量导入头部客户。材料是耀途资本重点布局的赛道之一，耀途资本将持续深耕材料行业，与创业者同行，打造材料生态链。”

元禾璞华董事总经理殷伯涛表示：衡封新材是国内少有的，拥有基础材料自主研发能力，以及高端树脂正向研发能力的团队。我们非常看好衡封团队，能够真正帮助客户一起打造出极具竞争力的产品，补缺国内产业链空白。元禾璞华是一家专注于硬科技赛道的产业投资管理机构，累计投资项目超过150个，培育行业上市公司40余家。我们长期坚定的看好硬科技赛道，并将持续赋能被投企业勇攀高峰！

涌铧投资副总经理于泓川表示，在国内制造业升级转型的大背景下，高壁垒材料的国产替代是大势所趋。衡封新材在特种树脂行业有多年经验积累，产品质量和研发能力获国内外大厂广泛认可，为客户提供稳定优质的产品和服务。涌铧投资高度认可衡封团队能力，期待衡封在特种树脂国产替代的道路上披荆斩棘，为解决材料卡脖子问题贡献力量。

瑞夏投资董事长吴红斌表示，新材料是制造业最底层的技术，瑞夏投资长期关注于新材料行业的投资，看好衡封新材团队在电子级酚醛和环氧树脂行业的积累，期待衡封为国内半导体行业解决更多上游核心原材料卡脖子的问题。

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