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回天新材:underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装

类别:财经 发布时间:2023-11-08 19:46:00 来源:财联社

回天新材:underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装

【回天新材:underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装】财联社11月8日电,回天新材在互动平台表示,公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等,暂未向AI芯片客户供货。公司产品三防漆,edgebond,underfill,导热材料等应用于PCB。

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快照生成时间:2023-11-08 21:45:10

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