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台积电计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 1

...S 封装技术继任者可以封装逻辑电路、8 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 2831 平方毫米，最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种技术。I……更多

2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术

英伟达纳英特尔为先进封装供应商，台积电则仍为最主要供应伙伴

...桥接，为水平集成封装技术），以及3D的Foveros（采用异质堆栈逻辑处理运算，可以把各个逻辑芯片堆栈一起）两大类。首先，2.5D的EMIB主要应用于逻辑运算芯片和高带宽内存的拼接，目前发布的Intel Xeon Max系列、Intel Data Cneter GPU M...……更多

2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装

amd旗舰aigpu加速器mi300x对比英伟达h100

...在推理工作负载方面表现更为出色。 MI300XAI加速卡软件堆栈升至ROCm6.0，改善支持生成式AI和大型语言模型。新的软件堆栈支持最新的计算格式，如FP16、Bf16和FP8（包括Sparsity）。架构：AMDInstinctMI300X是最受关注的芯片，因为它针...……更多

2023-12-08 05:06:00英伟,加速器,旗舰,芯片,堆栈,加速卡

英伟达blackwell计算引擎制造商推出的ai模型

...备192GBHBM3E内存，在封装内对应每个Blackwell芯片上四个8-Hi堆栈。如果我们认真观察，就会发现它实际上分八个计算复合体被封装在两块芯片中，每个芯片对应一组HBM3E内存。而根据此前媒体的报道，这192GB内存将由SK海力士与美光...……更多

2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟

ryzen7000系列处理器测试

...节点上制造，采用第4代FinFET技术和增强型15层伸缩式金属堆栈。由于更先进的工艺和设计优化，模具面积比Zen3减少了约18%。AMD还声称，与基于桤木湖的英特尔第12代酷睿处理器相比，面积减少了约50%。Zen4核心及其相关的L2高速缓...……更多

2023-02-21 21:50:00处理器,处理,测试,处理器,处理,上一代

三星HBM4计划2025年首次亮相

...达到了9.8Gbps，提供了高达1280GB/s的带宽，比起之前的8层堆栈产品均提高了50%，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。据三星介绍，随着硬件的多功能性变得更加重要，HBM4在设计上也会针对不用的服务应用进行优化，计划通过统...……更多

2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士

英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图

...却；在先进内存方向上，英特尔目前可通过EMIB连接8个HBM堆栈，未来该能力将提升至12个堆栈乃至更多，同时英特尔也在探索更新的内存解决方案。对于Foveros3DDirect高级封装，英特尔目标到2027年左右实现4微米的连接间隙。英特尔...……更多

2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会

2025年HBM市场空间将达百亿美元！英伟达计划增加供应商

...能都将得到优化。TrendForce集邦咨询在报告中指出，HBM4在堆栈的层数上，除了现有的12hi（12层）外，还将再往16hi（16层）发展，更高层数预计将带动新堆栈方式的需求增长。机构预测，HBM412hi产品将在2026年推出，16hi产品则有望在...……更多

2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟

amd造出最大芯片instinctmi300加速卡

...3D堆叠，包括24个Zen4CPU内核，同时融合了CDNA3和8个HBM3显存堆栈，集成了5nm和6nmIP，总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管，将于2023年下半年上市。目前来看，AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecc……更多

2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体

移动影像技术的新趋势：三星、索尼和豪威的创新之路

...，将光电二极管和像素晶体管分离到不同的基片层上进行堆栈。这种结构使得饱和信号量大幅提升，扩大了动态范围并降低了噪点。采用这一结构，即使在较小的像素尺寸下，也能显著提升成像特性。具体而言，索尼主要做出了...……更多

2024-04-10 17:03:00豪威,索尼,之路,三星,影像,趋势

西部数据推出业界首款2tb3dqlcnand芯片

...YMTCXtacking类似的CBA（互补键合）技术，需要分别制造存储堆栈和CMOS控制电路，然后将两部分混合键合。这种方法可以增强闪存的读写性能，同时提高整体存储密度并降低功耗。 ……更多

2024-06-16 01:53:00西部数据,芯片,业界,西部,数据,芯片

黄仁勋宣布下一代全新gpu、cpu架构规划到2027年

...文学家VeraRubin(薇拉·鲁宾)，搭配下一代HBM4高带宽内存，8堆栈。根据曝料，Rubin架构首款产品为R100，采用台积电3nmEUV制造工艺，四重曝光技术，CoWoS-L封装，预计2025年第四季度投产。2027年则是升级版的“RubinUltra”，HBM4内存升级...……更多

2024-06-03 10:04:00下一代,架构,全新,规划,架构,二合

盘点采用堆栈式传感器的相机

...传感器根据结构可以分成前照式（最传统的）、背照式和堆栈式。堆栈式（也译为堆叠式、积层式）是在背照式基础上的进一步发展，同时也是目前最先进的结构。* 堆栈式是更先进的背照式传感器，因此也有厂商会将其称为“...……更多

2023-03-08 22:34:00堆栈,传感器,盘点,相机,堆栈,画幅

SK海力士宣布2026年量产HBM4

...E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来1024位接口的设计，采用2048位接口，而位宽翻倍也是是HBM内存技术推出后最大的变化。目前单个HBM3E堆栈的数据传输速率为9.6GT/s，理论峰值带宽为1.2...……更多

2024-02-05 09:49:00力士,堆栈,带宽,峰值,力士,存储器

三星正在开发hbm4，已经量产了HBM2E和HBM3

...此前有消息指出，下一代HBM4设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3，并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E，将很快向客户提供样品，以丰富高性能计算（HPC）和人工智能（AI）生态系统。三星还...……更多

2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片

AMD最强AI芯片发布：性能是英伟达H100的1.3倍！

...核心被8个HBM3内存包围，单个HBM3的带宽为6.3GB/s，八个16GB堆栈形成128GB统一内存，带宽高达5.3 TB/s。在算力方面，MI300A提供了高达61TFLOPSFP64算力，多达122TFLOPSFP32算力。AMD表示，MI300AGPU将HPC提升到一个新的水平，其性能……更多

2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存

iPhone 15系列大翻身，挤牙膏成历史？

...ro”的影像实力。而且他还表示iPhone 15 Pro系列会通过三层堆栈式的方式来提升传感器的进光量，从而在多种环境下尤其是暗光和光线复杂的情况下不会拍成一片死黑或是糊成一坨。如果 Jeff Pu 的消息属实，这也是时隔多年、新 iP...……更多

2023-05-17 12:00:00历史,堆栈,传感器,手机,画质,索尼

iPhone15系列大翻身！挤牙膏成历史？

...来源：雷科技）而且他还表示iPhone 15 Pro系列会通过三层堆栈式的方式来提升传感器的进光量，从而在多种环境下尤其是暗光和光线复杂的情况下不会拍成一片死黑或是糊成一坨。如果 Jeff Pu 的消息属实，这也是时隔多年、新 iPho...……更多

2023-05-17 14:59:00历史,堆栈,传感器,苹果,手机,画质

消息称英伟达 Blackwell“B100”GPU 将配 1

...透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈，总容量为 192GB。值得注意的是，AMD 已经提供了 192GB 的相同容量，并在其 Instinct MI300 GPU 上搭载了 8 个 HBM3 芯片。展望未来，爆料人称代号为 B200 的下一代 ……更多

2024-03-18 09:44:00英伟,显存,消息,芯片,英伟,容量

通往万亿晶体管芯片，关键技术揭秘

...将它们连接起来。原来通过TSV方式过孔，将功率输送到3D堆栈底部会导致效率损失，当过孔达到一定的数量或密度时，会产生一些串扰，影响信号完整性，也会出现压降的问题。经试验，英特尔认为，通过TDV绝缘无机填充物过孔...……更多

2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术

isscc2023在美国旧金山举行

...如GPU。这些都属于多芯片模块（MCM），其中逻辑芯片和HBM堆栈位于硅中介层之上。虽然与独立的DRAM芯片/模块相比，这种方法节省了PCB的空间，但在基板上的效率很低，而且中介层本质上是一个硅片，在上面堆叠的芯片之间有微...……更多

2023-02-23 10:40:00旧金,旧金山,美国,芯片,基板,处理器

amd新专利：探索多芯粒gpu设计方案

...用了MCM设计，在单个封装上堆叠图形处理内核（GPC）、HBM堆栈和I/O芯片等多个芯粒。AMD公司还率先在其Navi31等最新的RDNA3架构上采用了MCM解决方案。AMD的这项专利描述了3种不同的“模式”，其区别在于如何分配资源并进行管理，...……更多

2024-06-15 18:28:00专利,方案,设计,模式,芯片,独立

集邦咨询：2023年hbm需求同比增长58%

...美光正在绕过HBM3，直接追求HBM3e。HBM3e将采用24Gb单晶芯片堆栈，并采用8层(8Hi)配置，单个HBM3e芯片的容量将飙升至24GB。HBM3e预计将在2025年纳入NVIDIA的GB100，导致三大OEM计划在2024年第一季度发布HBM3e样品，并在下半年进入量产。除...……更多

2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求

三星研究将MUF应用到服务器DRAM

...下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。传闻三星芯片部分的一位高级主...……更多

2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星

台积电出席2024欧洲技术研讨会

...伴（美光、三星、SKhynix）合作，在先进节点上实现HBM4全堆栈集成。12FFC+基础Dies在满足HBM性能要求的情况下具备成本优势，而N5基础Dies又可以在更低功耗下达到HBM4预期速度。采用台积电12FFC+工艺（源自该公司成熟的16纳米FinFET技...……更多

2024-05-17 12:07:00欧洲,研讨会,研讨,技术,基础,纳米

amdinstinctmi300aapu预估明年开始交付

...（14,592个内核）最高128GBHBM3内存最多8个Chiplets+8个存储器堆栈（5nm+6nm工艺）性能AMD再次将MI300A与H100进行了比较，得益于统一的内存布局、GPU性能以及整体内存容量和带宽，在OpenFOAM测试中，性能是H100的4倍。 AMD还证实，Instin……更多

2023-12-08 02:04:00内核,内存,性能,架构,缓存,次级