- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单 【兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】财联社11月6日电，兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小...……更多
2023-11-06 21:19:00基板,珠海,封装,样品,订单,部分
...2436.SZ）11月6日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。关于FCBGA...……更多
2023-11-06 23:43:00基板,珠海,封装,部分,项目,科技
...股书显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。2023年12月27日，和美精艺科创板IPO获得受理，...……更多
2024-08-06 00:01:00精艺,三大,精艺,净利,公司,报告期
...件。泰国工厂的建设将有助于公司开拓海外市场。在封装基板领域，公司产品种类丰富，已成为内资最大的封装基板供应商，广州封装基板项目一期已连线并承接订单，而FC-BGA封装基板技术能力也取得进展，具备16层及以下产品...……更多
2025-01-09 22:59:00财通,长盛,深南,基金,电路,接待
...PLP和其他技术。物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面，芯片和无源器件和 XY 平面直接接触，基板上的布线和过孔均位于 XY 平面下方；电气连接：均需要通过基板（除了极少数通过键合线直接连接的键合点）台积电...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...市的审核。和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司控股股东、实际控制人为岳长来，截至招股说明书签署日，岳长来持有公司4,896.76万股股份，占公司总股本的27.59%。...……更多
2024-09-26 10:15:00精艺,科创,保荐,证券,精艺,科创
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
【深南电路：PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升】财联社6月13日电，深南电路在调研活动中表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚...……更多
2024-06-13 20:22:00基板,深南,封装,年第,电路,四季
...一关键领域，主营业务涵盖印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。深南电路周内发布2024年年报，机构投资者重点围绕年报经营细节展开调研。2024年，深南电路PCB（印制电路板）业务毛利率同比增加5.07个百分点，封装基板...……更多
2025-03-16 15:33:00百家,上市公司,调研,机构,公司,基板
...域，具体的说是一种 LED 封装结构及 LED 封装方法，包括基板，基板侧壁固定连接有支架；所述基板顶部固定连接有 LED 芯片；所述基板顶部设有脱氧组件；所述支架内侧壁设有透光珠；所述支架内侧壁设有反光组件；所述脱氧组...……更多
2025-04-11 13:41:00山西,封装,光电,寿命,专利,结构
...了许多不再依赖进口的产品，比如氮化铝粉体、高端封装基板、超高热导率陶瓷基板、高精密氮化铝功能器件、芯片封装管壳等。还有多项产品被成功用在了芯片加工的CVD与ETCH等设备上，为我国芯片制造产业中的关键材料自主...……更多
2023-11-21 07:45:00宁夏,突破,进口,关键,技术,氮化铝
...报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...请公开了一种半导体器件的封装结构，该封装结构包括：基板；第一围挡，位于基板的第一表面，环绕基板边缘设置；控制芯片，位于基板的第一表面的第一围挡围成的空腔中；光电芯片，位于控制芯片上并覆盖控制芯片的部分...……更多
2025-05-09 03:19:00士兰,封装,半导体,器件,专利,结构
据报道，AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势，并且拥有卓越的机械、物理、光学特性，能够容纳更多密度的...……更多
2024-07-12 15:16:00基板,玻璃,产品,基板,封装,玻璃
...用陶瓷转接板（TCV）全套制备技术。封装时，将芯片放在基板上，基板可以起到支撑芯片、给芯片供电、解决芯片散热等作用，因此，基板性能对器件质量影响很大。目前广泛使用的印刷线路板（PCB）采用高分子材料，其导热和...……更多
2024-10-30 08:03:00中国县,孝昌,中国,县城,吸引力,一座
...收入的58.60%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点。封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，占公司营业总收入的17.71%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点。电子装联业务实现主营业务收入28.23亿元，同比增长33....……更多
2025-03-18 16:02:00横店,深南,东磁,电路,调研,基金
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道，...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...术巨头京东方将进军半导体领域，计划开发用于CPU的玻璃基板，并预计最快于2026年实现量产。玻璃基板是高性能芯片制造中的关键材料，广泛应用于先进封装技术中。京东方凭借其在显示技术领域的深厚积累，计划将玻璃基板...……更多
2025-01-27 12:36:00基板,京东,方将,半导体,玻璃,京东
...限的大约5.5倍，同时需要10000平方毫米(100x100毫米)的大型基板。它可以整合最多12颗HBM内存，包括下一代HBM4。这还不算完，台积电还计划进一步将中介层做到7885平方毫米，也就是光照极限的约9.5倍，并需要18000平方毫米的基板，...……更多
2025-04-25 11:32:00功耗,巨型,芯片,性能,封装,基板
...即便是5.5个光罩尺寸的配置，也需仰赖超过100 x 100毫米的基板面积，这一尺寸已逼近OAM 2.0标准尺寸的上限（102 x 165mm）。而若追求9个光罩尺寸的极致，基板尺寸更是要突破120 x 120毫米大关，这无疑是对现有技术框架的一大挑战...……更多
2024-11-28 20:03:00封装,手掌,高端,芯片,大小,技术
...接机器人相关技术的巨大发展。公司回答表示：公司封装基板业务具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，产品品类广泛多样，覆盖模组类封装基板、存储芯片封装基板、应用处理器芯片封装基板等。产品在具体终...……更多
2025-02-07 19:14:00基板,封装,深南,终端,电路,场景
...经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，FlipChip-BallGridArray），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示，新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系统，是...……更多
2023-02-27 20:30:00基板,三星,半导体,电机,驾驶,开发
...区；封装区位于显示区与切割区之间；显示面板包括阵列基板和盖板、框胶层和保护层。其中，框胶层设置于位于封装区的阵列基板与盖板之间，用于密封显示区；保护层至少设置于盖板朝向框胶层的表面和阵列基板朝向框胶层...……更多
2025-03-22 21:02:00胶层,惠科,裂纹,封装,面板,风险
...拓展吗？？公司回答表示：题述产品品类为公司FC-BGA封装基板，目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格主要受芯片的制程、设计以及封装等因素综合影响。为满足高算力使用场景的需求，在先进封装驱使下，封装基...……更多
2025-02-07 19:13:00基板,深南,高精,封装,密度,电路
7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...领域，具体地说是一种多功能 BGA 封装结构及方法。包括基板，所述的基板正面设有晶圆，基板背面设有第一电连接结构，位于基板侧面设有若干侧边焊盘。同现有技术相比，将存储器、控制器做成侧边有焊盘的设计，再将存储...……更多
2025-05-10 19:38:00宏茂,固态,微电子,封装,完整性,多功能
...奋发有为——科创为先天地宽一张名片大小的电阻用陶瓷基板，可以分割出约等于“小米粒”大小的电阻元器件20000余块。要在放大镜下才能观察清楚，如此精密的产品有何用？6月11日，郓城县经济开发区山东中为电子科技有限...……更多
2024-06-18 10:30:00科创,天地,电子,科技,产品,元器件
国产氮化硅陶瓷基板升级SiC功率模块，提升新能源汽车加速度、续航里程、轻量化、充电速度、电池成本五项重要性能一、Si3N4-AMB工艺氮化硅陶瓷基板是SiC汽车电子功率器件模块封装理想之选当前，半导体电子器件行业广泛应...……更多
2023-03-15 19:48:00基板,氮化硅,新能源,功率,模块,陶瓷
...及封装件以及电气系统。提供了一种封装件，包括：安装基板，至少一个功率芯片附接到安装基板的第一表面，所述功率芯片包括功率器件；以及引线框架包括第一芯片附接部和至少一个第一引线，至少一个协作器件芯片被附接...……更多
2025-02-03 21:39:00深圳,封装,电气,专利,效果,系统
更多关于财经的资讯：
财联社7月22日讯（编辑 史正丞）曾遭美国联邦监管机构驱逐出境的加密货币事件预测和衍生品交易平台Polymarket，正在通过收购牌照重返美国市场
2025-07-22 01:59:00
暑假来了！孩子们早已翘首以盼，家长们也纷纷把家庭出游的计划提上了日程。但玩归玩，千万不要掉以轻心——因为假期旅游正是摔伤跌倒
2025-07-21 23:56:00
孩子的旅程，是世界向他们慷慨开怀，而非父母心头的长久担忧。暑期出行时，家长操心季。一边是费尽心思为孩子安排假期，一边是同步送达的“假期安全通知责任书”
2025-07-21 23:57:00
7月15日，平安产险正式发布“平安行·出行安全守护计划”境内出行险产品，该产品打破保险仅提供事后赔付无法为客户提供即时救助的现状
2025-07-21 23:57:00
财联社7月21日讯（编辑 潇湘）今年以来，许多美股投资者无疑已经发现：科技“七巨头”的表现正在开始分道扬镳…… 虽然还没有到彻底强弱两极分化的地步
2025-07-21 13:18:00
我公司于2025年7月17日完成了股东变更并修改了公司章程，变更后的股东为：盛唐中融保险经纪（深圳）有限公司、烟台亿蓝智新信息咨询合伙企业（有限合伙）
2025-07-21 15:34:00
江南时报讯 近日，南京银行向某环保（江苏）有限公司发放项目贷款3800万元，专项支持企业开展磷化渣（危险废弃物）资源综合利用项
2025-07-21 15:53:00
在上海浦东一处占地400平米的繁忙仓库里，1988年出生的李楠几乎没有放下过手机。一边是传统批发市场的线下老客户在催货
2025-07-21 15:53:00
通胀上升、就业下降的宏观环境，加之对未来牛市的预期，使得投资者在制定策略时面临着更大的挑战和不确定性。如何在市场波动中选择合适的理财产品和投资策略
2025-07-21 15:53:00
齐鲁晚报·齐鲁壹点 记者牟静萍近日，军队采购网公布了一批军队采购预警名单，武商集团股份有限公司（下称“武商集团”）全资子公司武汉武商超市管理有限公司存在违反合同行为等违规行为
2025-07-21 16:07:00
7月21日，国家金融监督管理总局河北监管局行政处罚信息公开表显示，宋某（时任中国人民人寿保险股份有限公司唐山市分公司员工）因制作虚假保险批注单和保险单骗取资金
2025-07-21 16:12:00
近日，由多家金融、技术及环保领域合作伙伴共同发起、在第28届联合国气候变化大会(COP28)期间启动的“甲烷金融工作组”(Methane Finance Working Group
2025-07-21 16:24:00