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惠科股份申请显示面板及其制备方法专利，能够减少因框胶层裂纹造成的封装失效风险
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“显示面板及其制备方法”的专利，公开号CN 119654031 A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请提供一种显示面板及其制备方法，该显示面板包括显示区和非显示区；非显示区包括封装区和切割区；封装区位于显示区与切割区之间；显示面板包括阵列基板和盖板、框胶层和保护层。其中，框胶层设置于位于封装区的阵列基板与盖板之间，用于密封显示区；保护层至少设置于盖板朝向框胶层的表面和阵列基板朝向框胶层的表面，用于阻挡盖板和阵列基板产生的裂纹向框胶层延伸；其中，保护层为耐高温非脆性材料层；且保护层至少设置于封装区并覆盖框胶层靠近切割区的边缘。该显示面板能够减少因框胶层裂纹造成的封装失效，导致水氧入侵、显示面板出现缺色的风险。
天眼查资料显示，惠科股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本656805.1262万人民币，实缴资本22570.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目201次，财产线索方面有商标信息88条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可31个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-03-23 05:45:05
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