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深南电路:20层产品送样认证阶段,积极拓展高精细高密度封装基板业务

类别:财经 发布时间:2025-02-07 19:13:00 来源:瘦子财经

金融界2月7日消息,有投资者在互动平台向深南电路提问:随着深南电路 20 层产品送样认证工作的推进,技术不断提升,有潜力向 7nm-10nm 制程芯片封装保护拓展吗??

公司回答表示:题述产品品类为公司FC-BGA封装基板,目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格主要受芯片的制程、设计以及封装等因素综合影响。为满足高算力使用场景的需求,在先进封装驱使下,封装基板整体呈现高精细,高密度互连的发展趋势,公司也在积极配合客户进行相应拓展,持续提升业务能力。

本文源自:金融界

作者:公告君/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端

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快照生成时间:2025-02-07 20:45:06

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