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深圳赛意法取得封装件以及电气系统专利，有助于提升电连接效果
金融界2025年2月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛意法微电子有限公司取得一项名为“封装件以及电气系统”的专利，授权公告号CN 222421986 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开涉及封装件以及电气系统。提供了一种封装件，包括：安装基板，至少一个功率芯片附接到安装基板的第一表面，所述功率芯片包括功率器件；以及引线框架包括第一芯片附接部和至少一个第一引线，至少一个协作器件芯片被附接到所述第一芯片附接部，所述协作器件芯片包括与所述功率器件协作的协作器件，其中在正常操作时所述协作器件产生的热量低于所述功率器件，其中，所述至少一个第一引线耦接到所述安装基板的第一表面，以与所述功率芯片电连接。
天眼查资料显示，深圳赛意法微电子有限公司，成立于1994年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万美元，实缴资本10000万美元。通过天眼查大数据分析，深圳赛意法微电子有限公司参与招投标项目30次，专利信息189条，此外企业还拥有行政许可61个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-02-03 23:45:07
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