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金融界 2025 年 5 月 10 日消息,国家知识产权局信息显示,宏茂微电子(上海)有限公司申请一项名为“一种多功能 BGA 封装结构及方法”的专利,公开号 CN119943773A,申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示,本发明涉及芯片封装技术领域,具体地说是一种多功能 BGA 封装结构及方法。包括基板,所述的基板正面设有晶圆,基板背面设有第一电连接结构,位于基板侧面设有若干侧边焊盘。同现有技术相比,将存储器、控制器做成侧边有焊盘的设计,再将存储器、控制器从侧面焊盘完成键合,不仅整体面积变小,各存储器以及控制器能直接互连,也提升了固态硬盘的读写速度和电源完整性。
天眼查资料显示,宏茂微电子(上海)有限公司,成立于2002年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析,宏茂微电子(上海)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息16条,专利信息228条,此外企业还拥有行政许可76个。
本文源自:金融界
作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间:2025-05-10 23:45:03
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