- 我的订阅
- 财经
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
士兰微获得实用新型专利授权：“半导体器件的封装结构”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体器件的封装结构”，专利申请号为CN202421134702.4，授权日为2025年5月9日。
专利摘要：本申请公开了一种半导体器件的封装结构，该封装结构包括：基板；第一围挡，位于基板的第一表面，环绕基板边缘设置；控制芯片，位于基板的第一表面的第一围挡围成的空腔中；光电芯片，位于控制芯片上并覆盖控制芯片的部分表面；键合线，键合线将控制芯片与基板电连接；保护层或波长转换器，覆盖光电芯片；封装胶，位于基板的第一表面，封装胶填充第一围挡与控制芯片之间的空隙，并延伸覆盖下列部分顶面中的一种：(1)封装胶延伸覆盖控制芯片的部分顶面；(2)封装胶延伸覆盖保护层的部分顶面；(3)封装胶延伸覆盖波长转换器的部分顶面。本申请的保护层或波长转换器覆盖光电芯片，对光电芯片可以起到保护作用。
今年以来士兰微新获得专利授权32个，较去年同期增加了14.29%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了10.34亿元，同比增19.76%。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2025-05-09 08:45:03
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
